AI伺服器「短链代工模式」

AI伺服器「短链代工模式」

伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing,NLP)的「大型语言模型(Large Language Model,LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际,AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]

2019~2023年台湾建筑能源管理产业产值推估

2019~2023年台湾建筑能源管理产业产值推估

根据国际能源署(International Energy Agency,IEA) 2022年在第27届联合国气候大会(COP27)公布的资料,建筑部门超越工业、运输部门,占全球碳排放37%;其中26%是建筑使用过程的碳排放、11%是兴建过程与材料的碳排放。同时,2021年建筑使用阶段的碳排放量在疫后复苏阶段较2020年又成长5%,因此如何降低建筑物使用周期的 [...]

2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收排名

2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收排名

受终端需求持续疲弱与淡季效应加乘影响,2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%,约273亿美元;本次排名最大变动为GlobalFoundries超越联电拿下第三名,以及Tower超越力积电与世界先进登上第七名。 [...]

手机用CIS与车载CIS对比

手机用CIS与车载CIS对比

与智慧型手机相比,车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性,因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机,画素范围在1~800M;在制造制程上,智慧型手机用CIS对制程要求更高,车载CIS对制程要求相对较低,但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言,除了耐温(-40~85度)、长寿命(8~10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外,还在高动態範 [...]

新能源车SiC-MOSFET高压电控应用

新能源车SiC-MOSFET高压电控应用

功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]

2023-06-09 王昊骏
2021年智慧型手机电池市场市占状况

2021年智慧型手机电池市场市占状况

在已成红海的智慧型手机市场,品牌厂为了制造消费者的购机诱因,纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕,性能更佳的处理晶片或更大的相机模组,然而要顺利驱动这一切,必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下,品牌厂不能仅为了追求更充足的电量,在手机上直接装配重量重且体积大的电池,因为笨重的机身将影响消费者使用体验,因此手機電池的技術發展 [...]

2019~2023年全球智慧手表/手环出货量

2019~2023年全球智慧手表/手环出货量

随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退,仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场,随著厂商在这块市场的投入增加,也更愿意接受新技术与零组件的搭载,使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品,也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]

全球钠离子电池产业化历程

全球钠离子电池产业化历程

近年随著锂资源供给短缺、资源分布不均等问题逐渐暴露,钠离子电池的开发重新回到民众视野,相关技术获得快速发展;相较锂离子电池,钠离子电池具有成本低、低温性能、倍率性能优异与安全性高等优点。随著钠离子电池开发的深入和相关厂商加速布局,钠离子电池的研发和产业化进程开始提速,钠离子电池在储能领域已进入MWh级别的示范应用,并有望在2023年开启商业化元年。 [...]

宣传推广

产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]