兆驰LED产业链布局

兆驰LED产业链布局

兆驰目前LED板块布局分为三大板块,分别是照明、背光与显示。在照明领域,兆驰的策略是ODM代工模式,提供照明成品的灯具产品;在背光领域,则以背光LED和背光灯条为主,覆盖主流的中大尺寸背光LED。 [...]

2022~2026年全球智慧制造市场规模预估

2022~2026年全球智慧制造市场规模预估

全球工业、制造业基于「净零碳排」议题,对未来工厂绿化发展、制程规划皆聚焦在碳中和(Carbon Neutral)与MRO(Maintenance, Repair and Operations Procurement),预期2023年全球智慧制造市场规模有望达到4,010亿美元,2023~2025年CAGR为15.6%。 [...]

NIST公布4种入选PQC标准演算法

NIST公布4种入选PQC标准演算法

目前能够抵抗量子攻击的加密方式包含以量子力学为基础之量子密码学,以及以数学计算难题为核心的后量子加密技术。现阶段来说,PQC整体效益大过QKD,因为PQC背后的加密基础是量子电脑无法破解之数学演算法,能够在现有的电脑设备上进行部署;而QKD由于量子技术尚未发展成熟,在技术研发和相关专用设备的建置上都有一定难度,因此要真正达到普及应用,还需要相当长的时间和大量 [...]

汽车产业面临的变化

汽车产业面临的变化

中国汽车品牌向海外发展的契机 中国车厂海外扩张策略与挑战 对全球汽车产业的影响 拓墣观点 [...]

2023-06-30 陈虹燕
(智慧)家庭能源管理系统构成要素

(智慧)家庭能源管理系统构成要素

在能源转型过程中,能源管理被视为有效减少浪费与提高使用效能的方式。目前以新建物的BEMS或HEMS渗透率较高,而SHEMS的发展必须建立在智慧家庭完整之上,但由于现阶段的智慧家庭仍以便利生活为主,尚未进入能源管理阶段,使得SHEMS存在很大成长空间。 [...]

2022上半年折叠式智慧型手机市占状况

2022上半年折叠式智慧型手机市占状况

在智慧型手机市场趋于成熟,品牌厂难以推出创新产品下,消费者缺乏明显换机诱因,Android阵营的品牌为了创造产品亮点,让消费者感受「有感升级」,纷纷在手机最明显的外观做出创新,推出折叠式智慧型手机。 为了要使手机能够折叠,品牌厂需要在手机搭载许多专属于折叠式智慧型手机的特殊零组件,包括可凹折萤幕和独特的铰链结构等,造成其造价不斐,加上技術尚未成熟,生產 [...]

SiC于新能源汽车应用情况

SiC于新能源汽车应用情况

SiC功率半导体元件已在汽车市场掀起一番热潮,虽其目前在成本、可靠性方面远不及传统IGBT,但几乎所有汽车OEM和Tier 1都已经开始将SiC用于电动汽车零元件中,或正处于产品设计阶段,足以体现SiC技术的重要性。 从具体应用元件来看,SiC功率半导体元件主要运用在汽车内部的主逆变器、车载充电机、DC/DC转换器与空调压缩机中,同时在車身外的充電樁中 [...]

CPU产业链

CPU产业链

指令集是划分CPU的重要标准,根据指令集的不同,CPU一般可以划分为复杂指令系统(CISC)和精简指令系统(RISC),前者更强调代码效率,容易与高阶语言接轨且指令越多功能越强;缺点是CPU内部结构复杂造成频率不高,指令执行速度慢,而x86就是典型的CISC。 RISC优点在于指令整齐,执行速度快,指令少易记忆,缺点是同样的程式,产生代碼量大,不能對記 [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]