2021~2025年台湾资安产业产值

2021~2025年台湾资安产业产值

后疫情时代迄今的远端工作型态推动企业数位转型,并持续加速其上云步伐以利维持营运弹性和韧性,约4成企业已移转超过半数的工作负载至云端环境,亦有近6成组织将此列为未来1~1.5年需达成的短期目标,为的是有效增强内部营运灵活度与可扩展性。在此趋势下,鉴于企业云端运作的业务影响与经济价值日渐提升,需防护范围逐步扩大,遂使骇客攻击与资安威胁与日俱增,并以Bot Att [...]

2023-06-21 曾伯楷
2023年1~5月桦汉营收汇整

2023年1~5月桦汉营收汇整

台湾IPC厂商于2023年6月起陆续公布其当年度5月财报,并于2023年5月上旬陆续举办法说会;2023年5月营收超过10亿元新台币相关大厂如桦汉、研华、友通、凌华等,其月增、年增率普遍是正向成长。兹汇整2023年1~5月累计营收超过30亿元新台币的IPC厂商近期营收状况;综观大厂财务表现,2023上半年迄今的成长动能多来自AI、绿化等议题带动;截至2023 [...]

2023-06-21 曾伯楷
2023年5月景气观察-资讯产业总体面

2023年5月景气观察-资讯产业总体面

2023年4月美国领先指标为-0.6%,呈现下滑局面;2023年5月美国密西根大学消费者信心指数降至59.2,消费者信心承压;2023年5月美国失业率升至3.7%,市场需求转弱,劳动市场出现降温迹象;2023年4月美国CPI降至4.9%,通货膨胀随景气缓慢降温;2023年4月欧元区失业率为6.5%,劳动市场呈紧俏态势;2023年4月欧元区CPI升至7.0%, [...]

Computex 2023晶片发展趋势

Computex 2023晶片发展趋势

疫情过后Computex 2023恢复实体展出,虽然整体规模还未恢复到疫情之前的盛况,但依旧吸引不少市场注目。AI仍旧是核心的关注焦点,在AIGC发展之下,装置端的AI应用和运算因此受到重视,Hybrid AI的概念也被众多厂商提出。另一方面,在成熟的消费电子产品成长较停滞的当下,厂商更著重布局新技术、新产品,包括Wi-Fi 7、裸视3D笔记型电脑、充电樁等 [...]

2023~2026年全球RAN智慧控制器(RIC)市场规模预估

2023~2026年全球RAN智慧控制器(RIC)市场规模预估

3GPP Release 18其中发展重点为AI在5G-Advanced时代发展,现阶段电信营运商积极部署5G无线电存取网路(RAN)基地台趋势下,亦会面临营运成本上升与基地台运作效率不佳等问题,由AI在5G智慧网路应用趋势带动下,除了降低国际电信营运商的营运成本与提升5G基地台运作效率的同时,也让国际设备与晶片大厂和台湾厂商积极布局5G网路智慧化领域。 [...]

2023-06-19 王伟儒
2023~2026年全球固网宽频用户技术分布预估

2023~2026年全球固网宽频用户技术分布预估

随著欧美与东南亚等区域市场加速布建FTTH,亦带动国际电信营运商、设备大厂与晶片厂在光纤布局。 [...]

2023-06-17 王伟儒
NVIDIA推出的AI伺服器GPU

NVIDIA推出的AI伺服器GPU

在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势,并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。 [...]

2016~2023年全球笔记型电脑市场出货量

2016~2023年全球笔记型电脑市场出货量

2023年全球笔记型电脑市场出货量逐季缓升,即便2023年出货量能重回疫情前水位,在市场有共识的全力调节后,2023年第一季成为低谷,第二季后成熟且稳健的笔记型电脑市场,将逐步恢复至和缓的出货步伐。 软、硬体厂商各显神通,激励细分市场成长,对疫情红利消退后的失落,各软硬体厂商与笔记型电脑品牌积极寻求对策,从细分市场角度切入,佐以相关规格改朝換代,刺激採 [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]