2020年6月景气观察-资讯产业总体面

2020年6月景气观察-资讯产业总体面

2020年5月美国领先指标上升2.8%,指标上扬;2020年5月北美半导体设备制造商出货金额年增13.1%,半导体供应链稳健;2020年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至78.1,美国经济重启;2020年6月美国失业率为11.1%,长期处于高位;2020年5月英国失业率为7.8%;2020年5月欧元区失业率为7.4%;2020年5月台湾失业率为4.07% [...]

2018~2021年行动装置散热市场规模

2018~2021年行动装置散热市场规模

4G手机以石墨片散热为主,仅少量旗舰机型引入均温片,但5G时代来临,使晶片、射频前端与天线等皆大幅拉高手机功耗;此外,多镜头、高画素与快充、无线充电等也带动手机散热需求,使手机需大幅导入微型热导管和均温板,将带动新一波行动装置散热市场成长动能,尤其台系散热厂过往较少著墨手机石墨片产能,无法获得广大手机市场,可望藉由在热导管与均温板的技术和产能优势下,大幅獲取 [...]

2019年全球CMP设备与材料市场规模

2019年全球CMP设备与材料市场规模

CMP制程是确保IC运算效率与制程良率的关键环节,随著半导体产能扩张和半导体制程技术精进,CMP制程需求亦有望持续攀升。本篇报告主要在分析全球CMP设备、研磨液与研磨垫市场,同时关注中国指标厂商如华海清科、中电科第四十五所、安集科技与鼎龙股份等动态。 [...]

Infineon与TI之PowerStage方案的切换频率和封装尺寸一览

Infineon与TI之PowerStage方案的切换频率和封装尺寸一览

2020上半年受新冠肺炎疫情冲击,中美贸易战持续升温,全球科技产业再度陷入不稳定局势,不论是平板、笔记型电脑或伺服器等,2020上半年都有不错表现,反观智慧型手机出货则受到不小冲击,但因5G话题带动射频元件需求增加,相对之下,也需要电源管理晶片即时协助射频晶片运作,故大体上全球电源管理晶片市场发展仍可期待。 [...]

美国6GHz频段(标准功率与低功率)

美国6GHz频段(标准功率与低功率)

WLAN(Wireless Local Area Networks,无线区域网路) AP(Access Point,无线基地台,亦称无线存取点)关键采用Wi-Fi技术,最新Wi-Fi 6(即IEEE 802.11ax)技术AP,主要藉由智慧型手机支援搭载引领扩散,其制定标准更迅速扩展晋级至Wi-Fi 6E,全球首款Wi-Fi 6E AP推估于2021年上市。 [...]

eSIM普遍性分类

eSIM普遍性分类

汽车eSIM的规格和运作流程 eSIM在车用市场的发展趋势 终端应用的设计方向 拓墣观点 [...]

2020-07-02 陈虹燕
2016~2020年中国感测器市场规模预估

2016~2020年中国感测器市场规模预估

有鉴于全球感测器大量应用于工业自动化、汽车电子、通讯电子与消费性电子,使感测器应用领域各家广泛,国际大厂因品牌与技术独揽亚太地区重要市场,抢进多数先机;其中,中国和印度提出相关产业与经济政策,欲扶植智慧环境与物联网框架下的产业,并加予以整合。 2025年亚太地区有望引领全球感测器市场,且中国将于感测器市场中取得较大市场份额,其中汉威科技、睿創微納、歌爾 [...]

2018~2023年TWS蓝牙耳机出货量

2018~2023年TWS蓝牙耳机出货量

2019年随著TWS蓝牙耳机议题热度加温,使得不光是品牌厂商积极跨入此市场,包括蓝牙晶片等零组件厂商也积极推出产品以求抢食商机,这也导致低价、高仿产品蓬勃发展,更进一步促进市场发展,让2019年整体市场出现高幅度增长。品牌厂商推出高价产品,为了增进产品价值,除了单纯提升规格外,还得透过附加功能价值吸引消费者购买,其中包括降噪和骨声纹等功能就此开始成为产品主打 [...]

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产业洞察

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]