CIS晶片主要终端应用前三名厂商占比(营收估计)

CIS晶片主要终端应用前三名厂商占比(营收估计)

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已連續 [...]

2019年新智慧型手机产品后置三镜头设计方案

2019年新智慧型手机产品后置三镜头设计方案

随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目,品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度,使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多,带动相机模组整体市场需求增加,进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]

2016~2020年全球CIS销售总值预估

2016~2020年全球CIS销售总值预估

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已連續 [...]

智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱的定义与功能 车厂与Tier 1的智慧驾驶舱 人机交互介面发展 拓墣观点   [...]

2020-02-14 陈虹燕
2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目,品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度,使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多,带动相机模组整体市场需求增加,进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]

中国新型冠状病毒疫情地图

中国新型冠状病毒疫情地图

自2020年1月23日起,新型冠状病毒(COVID-19)疫情延烧,使中国国务院于年节期间宣布延长2020年春节假期,此举对供应链带来挑战,不仅冲击零售服务业,更延烧至制造业,先前中国经济成长因中美贸易战而处于紧张态势,此次更出现断链挑战,随著产业链受到冲击,将重挫资本市场,甚至影响中国经济发展。 [...]

2020-02-12 谢雨珊
现行半导体主流基板特性和售价情形

现行半导体主流基板特性和售价情形

凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性,对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境,该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内,并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下,现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]

2018~2020年8K TV出货量

2018~2020年8K TV出货量

CES 2020再度聚焦8K TV,各厂藉此展现技术实力,同时竞争新世代电视话语权,希望藉由东奥话题,让更多消费者体验身历其境的观赏感受。不过目前8K TV无论就内容、传输与价格等均尚未水到渠成,尽管预期2020年8K TV出货量在各厂趁著大型运动赛事力推下将出现翻倍成长,但就渗透率而言仍未及1%。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]