NB-IoT模组成本组成暨价格趋势

NB-IoT模组成本组成暨价格趋势

在万物联网时代下,物联网设备能长期稳定、安全且灵活的连网成为部署解决方案关键要素之一,物联网无线通讯模组能完成物与物间无线网路资料资讯的推送与接受,是打通物联网4层架构中感知层和网路层的重要环节,其组成包括各式晶片和电容、电阻等电子元件,透过PCIe、USB等介面和设备对接。 2025年全球物联网设备联网数量累积有望达到252亿台,在此趨勢下,物聯網無 [...]

2020-08-04 曾伯楷
2018~2022年全球智慧门锁市场规模

2018~2022年全球智慧门锁市场规模

产业界开始将目光转向居家空间,试图将居家设备智慧化以建构「智慧家庭」。目前建构智慧家庭途径大致有2条:(1)将传统家电智慧化;(2)导入新型智慧化设备;无论是哪一条途径,皆离不开云端、AI与语音助理等核心技术。本篇报告就传统家电智慧化、新型智慧化设备与核心技术等三大面向,剖析智慧家庭设备发展趋势。 [...]

2017~2027年全球电动车市场规模预估

2017~2027年全球电动车市场规模预估

尽管新冠肺炎与中美贸易战再次升温,直接影响全球车市发展,但在各国心系环保议题下,电动车仍具有向上成长动能。以此为基础,车用IDM大厂在电动车诸多次系统中也扮演重要角色,其中掌握车用功率半导体厂商如STMicroelectronics与Infineon在积极扩厂下,长期而言在电动车市场中应可掌握更多话语权;此外,因应不同功率需求和不同次系统设计,所需的功率元件 [...]

2017~2020年全球车用半导体总值趋势预估

2017~2020年全球车用半导体总值趋势预估

车用半导体市场规模与主要厂商分析 CIS 于ADAS系统使用状况与发展趋势 晶圆代工在车用ADAS视觉布局状况 拓墣观点 [...]

AR/VR装置设计

AR/VR装置设计

AR/VR产业虽已发展数年,但商业市场规模扩张脚步本就较缓慢,而消费市场碍于外观设计和产品价格也难以快速增长,不过AR/VR装置的光学设计一直在向前迈进,在能保持影像品质下往装置轻薄化发展,也因此导致更多眼镜式外观的AR/VR装置逐渐出现在市场上,加上分离式设计让AR/VR装置外接智慧型手机获得运算效能与电力,也将带动品牌厂商往AR/VR市场布局,进而加速市 [...]

2016~2020年全球伺服器出货量预估

2016~2020年全球伺服器出货量预估

2020年第二季全球伺服器市场 伺服器品牌厂与云端服务供应商动态 品牌厂与台湾伺服器代工厂动态 拓墣观点 [...]

HPC运用领域与产业应用范畴

HPC运用领域与产业应用范畴

超级电脑指能于有限或短时间内完成复杂或大量运算问题能力的电脑,多应用于军事与前端科学研究,目前已进入peta-scale运算时代。随著海量数据运算与分析需求涌现,以及人工智慧技术发展,高速运算(HPC)将从军事、前端应用拓展至各产业应用发展。 本篇报告从全球超级电脑「TOP 500」名单,探讨全球超级电脑发展动态,包括各国发展与处理器、製造商競爭情況, [...]

2020~2025年MEMS扬声器发展趋势

2020~2025年MEMS扬声器发展趋势

传统扬声器可分为电动式(Electrodynamic)、平衡电枢式(Balance Armature)、静电式(Electrostatic)与压电式(Piezo)等类型,厂商相关技术发展多年,为求将各元件微型化和降低功耗,MEMS技术导入扬声器制造成为出路,即成为创新的MEMS扬声器。MEMS扬声器技术在3年发展后,已有部分应用崭露头角,有望成为暨MEMS麥 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]