2011～2018年通富微电获得之政府补助与净利润
中国政府正致力扶植本土半导体厂商，以提升半导体产品的自给率，近年部分厂商已在制造、封测、设计领域崭露头角，其中又以封测厂商的成长最显著。本文除了分析江苏长电、通富微电、天水华天等中国指标封测厂得以迅速崛起的条件，也关注其现阶段发展动态与走向。 [...]
EDA厂商于SiP先进封装技术演进发展
针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容，主要以异质整合先进封装为题，深入分析SiP系统级封装应用等发展情形，并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点，探讨先进封装技术在EDA工具的协助下，实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]
2015～2019年全球TV出货量
随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮，人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪，当电视遇见AI，从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV，或将AI技术导入主攻影音效能提升，或强调增添语音、手势控制，或藉由辨识图像提供额外资讯与导购，或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等，为使用者打 [...]
全球汽车产业价值链运作模式改变
SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主，随终端应用如AI、5G与车用兴起，终端应用也成该展会一大亮点，在上下游彼此串连下，更可看到应用链完整样貌；车用电子也是如此，在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式，不仅提升车辆系统开发速度，同时也加速半导体厂商布局，连带使半导体设备厂动作越积极，化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]
2.5D封装技术演进图
针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容，主要以异质整合先进封装为题，深入分析SiP系统级封装应用等发展情形，并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点，探讨先进封装技术在EDA工具的协助下，实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]
AI TV三大功能面向
随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮，人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪，当电视遇见AI，从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV，或将AI技术导入主攻影音效能提升，或强调增添语音、手势控制，或藉由辨识图像提供额外资讯与导购，或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等，为使用者打 [...]
各厂商创作者NB价格分布
全球NB出货量减缓，2015～2019年维持约1.60～1.64亿台，消费性NB市场动能来自于电竞、轻薄NB。2019年Intel喊出「创作者」市场，NVIDIA则推出Studio RTX计画，已有7家品牌厂加入。台湾NB厂商更积极以子品牌或系列产品抢攻创作者市场。由于创作者NB市场刚起步，因此本篇报告将著重各厂商动态和行销策略等，试图描绘整体创作者NB市場 [...]
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