AI于电信业使用案例

AI于电信业使用案例

营运商面对更高服务品质和更好客户体验(Customer Experience,CX)需求日益成长下,透过多年庞大客户群中蒐集大量数据予以运用,包括从网路、设备、行动应用程序、地理位置、服务使用情况和计费数据等资料,采用AI技术处理和分析大数据,提供可行方案,推出新产品和服务以增加收入、改善营运。 [...]

2019-11-06 谢雨珊
5G晶片举要

5G晶片举要

中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。 [...]

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率变化

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率变化

智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼,另有欧美市场温和成长支撑,因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场,美系品牌持续推出换代新品,扩展全球市场;但考量新兴数位消费电子产品成长趋势,加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力,预期2020年增率放缓为35%,整体出货量约1.74亿台。 [...]

GaAs基板的VCSEL元件结构示意图

GaAs基板的VCSEL元件结构示意图

在现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求带动下,红外线元件市场规模已逐渐茁壮,其中以VCSEL元件成长幅度最显著。针对VCSEL元件市场发展趋势,目前供应链已逐渐成型,且IDM大厂整并与中国终端厂商去美化等因素,对后续市场竞争态势,恐将越趋激烈。 [...]

中国CIS自给状况与厂商举要

中国CIS自给状况与厂商举要

中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。 [...]

2016~2020年全球智慧音箱出货量

2016~2020年全球智慧音箱出货量

智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼,另有欧美市场温和成长支撑,因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场,美系品牌持续推出换代新品,扩展全球市场;但考量新兴数位消费电子产品成长趋势,加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力,预期2020年增率放缓为35%,整体出货量约1.74亿台。 [...]

中国营运商5G频段划分

中国营运商5G频段划分

预计2022年前有来自46个国家和近90家电信营运商推出5G商业服务,超过15个欧洲国家完成频谱拍卖,其中韩国三大营运商已于2019年4月3日正式推出5G应用,同日美国亦宣布5G商业使用。未来2~3年全球将迎来5G大规模部署,用户设备(UE)普及,服务全面启动。 [...]

2019-10-29 谢雨珊
2017~2023年全球通用照明LED营收规模

2017~2023年全球通用照明LED营收规模

中国LED产业分布 中国LED产能过剩与政府、投资、竞争 产能过剩下中国LED产业现况 拓墣观点   [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]