2024年前十大IC设计厂商表现

2024年前十大IC设计厂商表现

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

铰链的技术

铰链的技术

智慧型手机市场趋于成熟,品牌为提升产品差异化,积极发展折叠式手机。随著AMOLED与铰链技术进步,品牌厂透过创新材料与加工技术优化折叠结构,未来市场规模有望扩大,带动技术普及化,推动折叠式手机从利基市场向更大众市场发展。 [...]

美国对等关税时程与各国税率变化对台湾ODM厂商营运影响总览

美国对等关税时程与各国税率变化对台湾ODM厂商营运影响总览

2025年美国启动对等关税政策,对台湾、越南、印度等出口导向型经济体造成显著压力,其中Apple成本结构与供应链布局首当其冲,连带冲击以中国为主要生产基地的台湾ODM大厂,例如鸿海与和硕,迫使其加速产地转移;相较之下,IC设计产业则展现较高韧性。面对挑战,台湾同步启动多项应变政策,产业未来走向将取决于关税谈判结果和与全球供应链重组节奏。 [...]

Windows on Arm渗透率

Windows on Arm渗透率

主流CPU架构分析 Arm发展与优劣 国际大厂纷纷布局Windows on Arm Windows on Arm渗透率与未来发展 拓墣观点 [...]

卫星技术/卫星物联网技术说明

卫星技术/卫星物联网技术说明

随著国际卫星通讯技术趋势,卫星物联网相关应用正日益发展,带动各领域技术之整合,包括多轨星系、DtS-IoT等,而市场应用多专注于全面连接与公共服务应用。台湾于卫星通信之发展策略,须著重运用自身优势,展望NTN技术引领物联网发展趋势,实现全球物联网并推动各领域之创新应用。 [...]

2023~2024年台湾与国际碳权价格变化

2023~2024年台湾与国际碳权价格变化

全球碳交易市场在应对气候变迁方面发挥重要作用,但也面临多重挑战。首先,碳权的品质问题影响市场信任度,许多项目未能达到预期的减排效果,使投资者更加谨慎应对;其次,各国碳交易规则不一致,增加操作复杂性,厂商在不同市场间难以有效比较。此外,法律和政策的不确定性使厂商需要随时应对新要求,也会影响长期规划,碳权种类也影响市场活跃度与价格波动,而这些国际碳市场挑战也為台 [...]

不同情境下汽车销售量预测调整

不同情境下汽车销售量预测调整

美国关税现况 车辆产地与美国成分 汽车销售量影响分析 拓墣观点 [...]

2025-04-29 陈虹燕
六大低轨道卫星营运商的卫星部署数量规划

六大低轨道卫星营运商的卫星部署数量规划

本篇报告主要分析低轨道卫星产业发展趋势,追踪主要低轨道卫星营运商的近期动态,并聚焦最有机会凭藉低轨道卫星通讯实现应用升级的物联网领域。 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]