智慧电网发展之优势

智慧电网发展之优势

全球智慧电网发展动态 2025年产业发展关键议题 拓墣观点 [...]

2025-04-08 谢雨珊
2022~2028年全球第三代半导体市场规模预估

2022~2028年全球第三代半导体市场规模预估

在全球地缘政治紧张局势下,GaN与SiC已成为各国战略竞争焦点,美国透过《晶片法案》强化供应链安全,中国则加速自主研发,欧洲、日本、韩国亦积极布局,台湾凭藉完整产业生态系,加速转型切入这波浪潮。预期随著技术成熟与产能扩增,2028年市场规模将突破百亿美元,成为半导体产业新战场。 [...]

机器人感测数据处理流程

机器人感测数据处理流程

随著全球市场扩大投资AI运算与发展相关应用,人型机器人有望成为市场规模最大的AI应用,厂商导入力矩和惯性感测技术是人型机器人可灵活行走、在各种场景模仿人类行为的关键,这2种感测器系统需要完美协同,推动机器人从简单的编程动作向更自然的人类行为表现发展,且人型机器人需要在复杂多变的环境中工作,并与人类具备相似的反应速度,其感测系统必须精确感知周围环境并做出反應, [...]

51.2T交换器采用光模组与CPO方案的耗能差异推估

51.2T交换器采用光模组与CPO方案的耗能差异推估

高速光模组除了越发严重的耗能、讯号衰减等问题之外,还包括大量光模组需求导致的成本问题,为此业界乃提出CPO方案,希望能突破光模组解决方案带来的瓶颈。本篇报告主要分析CPO方案的需求背景,并探索台湾供应链何以占得先机。 [...]

2023~2028年全球LED显示屏市场规模

2023~2028年全球LED显示屏市场规模

2024年欧美与亚洲LED显示屏市场需求虽持续成长,但中国市场受价格持续下跌与中国政府预算缩减等因素影响,LED显示屏市场规模呈现下滑趋势,2024年全球LED显示屏市场规模成长不如预期。 展望2025年,随著COB/MiP等技术进步,LED显示屏成本有望进一步下滑,应用场景也持续增多;此外,户外高价值的固装产品规格亦持续升级,租赁产品需求量也逐步增加 [...]

B300性能进一步提升,HBM容量提升50%至288GB

B300性能进一步提升,HBM容量提升50%至288GB

GB300架构更新 GB300电源供应大升级 CPO备受瞩目 更精细的散热架构 GB出货与CSP Capex预测 拓墣观点 [...]

2025年ADAS、ADS三大要素发展

2025年ADAS、ADS三大要素发展

自动驾驶市场发展 关键技术与供应商 中国国产化策略与域控制器厂商发展 拓墣观点 [...]

2025-03-28 陈虹燕
MWC 2025边缘AI相关产品服务举要

MWC 2025边缘AI相关产品服务举要

MWC 2025于2025年3月初开展,聚焦5G、物联网、AI+、企业再造与数位基因等关键议题,探讨如何藉由AI工具与行动通讯技术之整合来赋能现今产业,迎接更多实务商转的AI应用。此外,MWC 2025也延续2024年主轴,特别强化展出之产品服务与制造生产、智慧旅行等产业的生态联动性,使智慧制造、IIoT等领域成为展会重点应用项目;具体而言,MWC 2025 [...]

2025-03-27 曾伯楷

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]