中国手机品牌高阶旗舰机型介绍与策略分析
在中美科技对峙与地缘风险持续升温，以及中国推动「去美化」政策的背景下，中国智慧型手机品牌正积极重塑其在5G旗舰SoC平台的布局策略。过去对Qualcomm的高度依赖正逐步瓦解，联发科则凭藉天玑系列晶片迅速崛起，成功在高阶市场取得一席之地；与此同时，各大中国品牌亦加速发展自研晶片技术，晶片研发能力成为实现技术突破与品牌差异化的关键推进力，进一步重构全球智慧型手 [...]
2024～2029年Micro LED显示应用晶片产值
由于Micro LED在当前显示领域的发展缺乏对市场规模扩张的强刺激源，并在技术与成本仍面临较大挑战，为了给Micro LED产业带来更直接的产值贡献和经济效益，当务之急是透过设计制造优化成本与寻求更利基之显示应用；与此同时，产业也协同努力试图拓宽Micro LED应用场景的边界，例如透过对发掘非显示应用的发展潜力，寻找新出海口，以此加速Micro LED的 [...]
2023～2025年全球AI伺服器出货量
随著AI伺服器功耗与热密度快速上升，传统气冷散热已难以应对其运算负载需求。液冷技术因其卓越的散热效率，正成为支撑新一代高效能运算的关键方案。AI伺服器市场爆发性成长，不仅推动对高热密度散热的急遽需求，更使得液冷技术快速从利基市场转为主战场，成为资料中心升级的关键驱动力。在此趋势下，具备整合设计与制造能力、拥有完整供应链与技术布局的台湾厂商，正掌握AI散热市場 [...]
台湾智慧安防五大厂商比较
AI视觉、边缘运算与平台整合技术正驱动智慧安防系统从监控设备转型为治理节点。地缘政治与资安规范促使供应链重组，台湾厂商凭藉研发实力与政策支持，加速切入高敏感应用市场，强化国际竞争力与品牌自主性。 [...]
笔记型电脑与AI整合的未来发展
全球笔记型电脑整机市场现况 AI笔记型电脑发展现况与未来展望 地缘推动生产基地多元化 拓墣观点 [...]
舱驾一体控制器的整合型态类型
汽车电子电气架构(EEA)已从分散式走向域集中式架构发展，其中辅助驾驶域和座舱域的整合趋势明确，但整合方式仍有多种形态，One Box、One Board、One Chip三种为主要类型和发展顺序，3个型态各有优缺点，其中One Chip被认为是最具成本优势的方案，2025年将是该方案车型量产元年，主要用于入门－中阶车型上。本篇报告将探讨不同方案间的差异與挑 [...]
2024年各国/地区稀土储量占比
由稀土元素制成的关键零组件或材料，几乎广布于消费电子、通讯、汽车、工业自动化、机器人、再生能源、核能、医疗、军事、航太与航空等各领域，重要性不言可喻。本篇报告主要分析稀土产业链的上、中、下游，并探讨中国在产业链中扮演的关键角色，以及美国与盟友的应对之道。 [...]
2024年中国EDA市场厂商市占率
本篇报告聚焦美国最新EDA出口管制对中国半导体产业的冲击，将先梳理3D991/3E991新禁令封锁意图，说明美国如何锁定Synopsys、Cadence、Siemens EDA等供应商，并强制许可审查，再进一步从中国EDA产业市场规模著手，剖析华大九天、广立微、概伦电子3家中国EDA大厂技术布局与近期动态，呈现完整比较格局；接续比较美国与中国的EDA厂商在數 [...]
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