量子电脑主要应用领域

量子电脑主要应用领域

2024下半年以来,科技大厂在量子处理器研发上屡有斩获,也让学界、业界为之振奋,唤起市场对于量子运算的期待。本篇报告主要掌握现阶段量子运算发展动态,特别聚焦于量子位元暨量子处理器,并分析量子运算与数位运算将并行发展之脉络。 [...]

2019~2025年智慧型手机生产量预估

2019~2025年智慧型手机生产量预估

AI与智慧型手机产业链深度融合,晶片、记忆体技术突破推动AI手机产品化进程。然由于边缘AI、多模态模型的应用迅速扩散,促使产业链协同与生态系统构建将决定竞争格局。 [...]

供应链逆全球化发展

供应链逆全球化发展

综观晶圆代工市场 产能供给面与地缘因素的影响 AI发展下的晶圆代工市场 拓墣观点 [...]

台湾再生能源推动目标

台湾再生能源推动目标

全球气候行动在2024年迎来关键时刻,COP29峰会为气候融资与碳权市场带来重大突破,国际能源署(IEA)更预估2026年低碳能源将占全球发电量近50%,全球再生能源发展呈现新格局,在欧美政策推动下,离岸风电、太阳能等绿能技术不断创新,浮体式风机、离岸光电等新兴应用蓄势待发。各国在追求永续发展同时,更重视能源转型的在地化策略,英国以政策加速市场改革,日本結合 [...]

2024年第四季北美四大云端厂商之整体营收暨云端业务表现

2024年第四季北美四大云端厂商之整体营收暨云端业务表现

Microsoft、Google、Meta与Amazon等北美四大云端服务提供商(CSP)于2025年1月底陆续公布2024年第四季(2024年10~12月)财报,综观其2024年第四季最新财报,营收、EPS等相关数据普遍亮眼,核心竞争力维持不坠,惟云端运算业务虽皆为正向成长,然多低于市场预期,加上成长速度趋缓,如今尚有低成本AI模型议题对产业产生冲击,CS [...]

2025-03-11 曾伯楷
2022~2029年边缘AI市场规模预估

2022~2029年边缘AI市场规模预估

2024年边缘AI市场蓬勃发展,预示2025年Qualcomm、NVIDIA与Ambarella等晶片供应商将聚焦低功耗、高效能技术,并加强与开发者生态建设,促进规模化应用。 [...]

人型机器人模型架构

人型机器人模型架构

大型语言模型(LLM)持续朝向通用AI(AGI)发展,赋予AI更强的自主能力,并使AI从虚拟环境逐步拓展至现实应用,人型机器人可望作为关键载体。现阶段人型机器人处于训练阶段,由基础模型提供基本推理能力,模型与硬体的深度整合除了是效能提升的关键之外,透过世界模型(LWM)则有助于增强模拟环境的训练成效,进而加速人型机器人产业应用落地。 [...]

自驾车数据处理流程步骤

自驾车数据处理流程步骤

美国Robotaxi服务商Waymo在2024年完成超过400万次接送服务,并计画进一步拓展至迈阿密、东京等新城市,随著中美厂商积极拓展Robotaxi服务,相关应用后市可期。高阶驾驶辅助功能的成本仍限制普及率,现阶段各品牌自驾系统表现仍有提升空间。一辆自驾车每天产生约40TB的数据,需要云端平台进行运算、储存与分析,相关解决方案正加速推动自驾技术的发展與普 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]