资料中心HVDC供应链

资料中心HVDC供应链

在 AI 伺服器功耗提升推动下,资料中心正加速从传统 400/480V  AC 配电迈向 HVDC 新世代,本篇报告首先回顾HVDC发展路径,过渡方案先把市电在 Power Rack 内一次整流成  HVDC 直流,再送往机柜,终极蓝图则以固态变压器 SST 直接把市电「一步到位」变换为 HVDC ,彻底省掉多级 AC/DC 转换,完整揭示从电网到晶片端的高 [...]

边缘AI市场硬体功耗占比

边缘AI市场硬体功耗占比

生成式AI正点燃一场从云端到终端的算力革命。以AI SoC为核心的智慧装置不再只是工具,而是延伸人类感知的「第二大脑」,这场典范转移不仅催生价值千亿的庞大市场,更从晶片到应用,彻底重塑全球硬体供应链的竞争规则。本篇报告将从「处理、连接、应用」三大核心支柱切入,带领读者剖析这场新赛局的制胜关键。 [...]

ABI代表性产品特色与竞争分析统整

ABI代表性产品特色与竞争分析统整

全球ABI市场快速成长,将AI融入传统BI,大幅提升数据分析深度、自动化与决策效率,并降低使用门槛。ABI应用遍及金融、零售、制造、政务、能源等多元产业,优化风险管理、生产流程、供应链与客户服务,甚至拓展至法律、媒体等知识密集领域。国际厂商专注技术深度与生态整合,中国厂商主打普惠应用与成本效益,而台湾厂商则以在地化客制与跨产业整合见长。尽管ABI面临数据、技 [...]

2021~2024年英诺赛科营收

2021~2024年英诺赛科营收

近年GaN元件于快速充电、高压逆变、能源转换、高频通讯等应用领域逐渐崭露头角,从消费端的快速充电器到工业端之储能系统,乃至再生能源电网设备,皆可看见其应用足迹。本篇报告聚焦于中国本土GaN供应链,主要在掌握各环节指标厂商之动态,同时展望2025~2026年发展趋势。 [...]

2024年第一季与2025年第一季全球动力电芯出货量Top 10厂商

2024年第一季与2025年第一季全球动力电芯出货量Top 10厂商

2024年底Toyota宣布与中国上海市政府合作,将在金山区独资设立Lexus新能源车(包含插电式混合动力车(PHEV)、纯电车(BEV)、燃料电池车(FCV))与电池研发制造基地,总投资达50亿元人民币,近日确定开始动工,并预计2026年完工、2027年投产,年产能约10万辆,产品供应中国并出口海外,此为Toyota首度以独资形式推进中国新能源整车专案,亦 [...]

Robotaxi发展挑战

Robotaxi发展挑战

自动驾驶发展现况与未来趋势 Robotaxi产业链发展 Robotaxi重点厂商布局剖析 拓墣观点 [...]

智慧穿戴设备主流类别

智慧穿戴设备主流类别

智慧穿戴设备发展概览 智慧腕戴设备发展态势 虚拟头戴设备发展态势 拓墣观点 [...]

2025-07-24 曾伯楷
台湾在宅医疗整合服务网路图

台湾在宅医疗整合服务网路图

台湾于2025年正式跨入超高龄社会门槛,对医疗体系带来压力,政府积极推动在宅医疗计画,将医院等级的医疗服务延伸至居家环境,作为传统住院的替代方案,其带来的政策改变与预算投入将带来庞大的智慧医材和应用商机。此外,近年医材产品发展围绕高龄族群,其远端诊断和预防医学需求受到关注,有望带动市场推出创新应用,海内外科技厂商有望以自身ICT产品服务优势拓展智慧医疗生態圈 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]