动力电池现况与展望

动力电池现况与展望

关键一阶供应商海外布局现况 动力电池一阶供应商发展现况 电控类一阶供应商发展现况 电驱动系统一阶供应商发展现况 拓墣观点 [...]

2020~2029年全球FWA连网数量预估

2020~2029年全球FWA连网数量预估

随著美国与新兴市场各国家对FWA需求持续增温,让主要电信商加速FWA部署,同时带动台湾上游、中游厂商在FWA晶片与CPE出货数量,FWA占比逐渐提升趋势下,有望带动5G服务整体渗透率。 [...]

2025-02-14 王伟儒
CES 2025穿戴式展品举要

CES 2025穿戴式展品举要

CES 2025数位健康以「健康的未来」为主题,反映消费者对全方位健康的重视,AI发展与穿戴装置的融合,推动非处方(OTC)设备发展,使监测范围扩展至疾病指标。在智慧医疗的发展脉络下,AI持续改变医疗体系与个人健康管理,以因应高龄化与医疗人力短缺的双重挑战,进而让数位健康装置朝向个人化、预防导向与无龄化方向发展,并为远距医疗提供技术支持。 [...]

2025-02-13 杨慧玲
2023~2028年全球太阳能新增装置容量前景

2023~2028年全球太阳能新增装置容量前景

太阳能产业在全球低碳转型中扮演关键角色,凭藉其低材料成本、快速部署、无地域限制等优势,预估2024年太阳能新增装置容量将有望达至544GW,年成长率约达22%。随著该产业迅速扩张,释出的解决方案也越多元,举凡建筑、交通与农业领域皆为主要应用场景。然太阳能产业同样面临许多限制与挑战,包含基础设施不足、土地供应限制与建置成本高昂等问题,未来更需持续发展新方案作為 [...]

四大品牌商推出AI PC搭载处理器总整理

四大品牌商推出AI PC搭载处理器总整理

2024年被誉为AI PC元年,相关产品在CES 2025引发广泛关注。时序进入2025年,业界大厂对AI PC渗透速度的加快充满信心,随著NVIDIA、AMD等陆续推出新品,PC品牌大厂也同步展出多款笔记型电脑和桌上型电脑。 [...]

2025年红外线感测应用市场

2025年红外线感测应用市场

随著终端品牌策略规划,各项关键议题如(屏下) 3D感测、屏下距离感测器、生物感测(皮肤感测器、光体积变化描记图法)、智慧座舱/先进驾驶辅助系统-驾驶/乘员监控系统、自动驾驶、工业/物流运输/家电自动化、智慧城市稳定于2024~2029年展开。多样议题推升红外线感测应用市场规模,基于上述应用,预估2029年红外线感测应用市场规模将有望攀升至29.64亿美元,2 [...]

i.MX RT700 MCU运算单元配置

i.MX RT700 MCU运算单元配置

大数据分析、机器视觉、语音辨识等关键应用,让AI能进一步走入人群,而为了在终端实现高效能AI应用,让MCU具备更强大的AI推论能力也成为主要发展趋势之一。本报告主要分析AI MCU的需求背景,探讨其主要应用领域,并追踪指标供应商的发展动态。 [...]

GB200 Switch Tray内部铜缆连接

GB200 Switch Tray内部铜缆连接

近期GB200晶片与载板过热的消息频出,有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致,而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注,因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。 本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径,并针对CPO技術進行深度介紹 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]