2021~2025年全球暨中国半导体设备市场销售额

2021~2025年全球暨中国半导体设备市场销售额

中国半导体设备产业在政策扶持与地缘挑战下加速发展,正迈向中国国产化替代与技术自主的关键阶段。尽管高阶设备仍仰赖进口,但中国厂商已于蚀刻、沉积、清洗等领域取得突破。本篇报告深入解析核心设备厂商的技术进展与竞争策略,并揭示产业链重构下的风险与机遇,为掌握市场脉动与前景提供关键视角。 [...]

2025上半年电视品牌市占率

2025上半年电视品牌市占率

2025年全球电视市场面临成长挑战,预估2025年出货量将达到1亿9,644万台,较2024年微幅下降0.7%,高阶电视市场的竞争日趋白热化,Micro LED以其透明显示和可弯曲等特性,成为下一代显示技术的强力竞争者;Mini LED背光电视则成为中国厂商的主力产品之一,韩系厂商积极布局AI电视和OLED产品巩固其电视市场,Mini LED、Micro L [...]

主流机器人类别总览与说明

主流机器人类别总览与说明

全球机器人产业发展背景 各类型机器人发展现况概览 人型机器人发展现况与展望 各国机器人政策发展重心 台湾机器人产业布局探讨 拓墣观点 [...]

2025-06-11 曾伯楷
过往钢铁、铝与汽车产业的232调查进程

过往钢铁、铝与汽车产业的232调查进程

美国于2025年4月16日以国安名义推动的半导体232调查,涵盖晶片、SME设备与下游终端产品,该政策调查范围之广,且程序相较以往封闭,具备高度不确定性。本篇报告之目的是针对此次232调查进行全方位剖析,探讨政策背景、潜在影响、各方立场与情境推演。 鉴于政界、产业届一致认为应当免除半导体关税的立场,本篇报告认为美国初步可能选择针对特定高風險產品課徵10 [...]

IBM将企业AI治理分为两大阶段与8个步骤

IBM将企业AI治理分为两大阶段与8个步骤

智慧金融是数位金融发展的下一阶段,其结合AI、大数据与云端运算技术,让金融服务不再只是线上化,而是更即时、精准与弹性。随著用户行为与市场环境快速变化,金融机构正面临服务创新与风险控管的双重压力。智慧金融的核心在提升决策效率与系统韧性,同时兼顾合规与信任。在技术与政策条件逐步成熟之际,智慧金融已成为金融业发展中无可回避的重要议题。 [...]

2025~2030年全球人型机器人整机市场产值(不含投融资)

2025~2030年全球人型机器人整机市场产值(不含投融资)

在科技飞速跃进的当下,人型机器人因人工智慧技术的突破逐步走入现实生活,全球关注度持续攀升,人型机器人整机厂如雨后春笋般涌现,从技术领先的欧美到制造底蕴深厚的亚洲,从聚焦高阶研发的新创厂商到布局全产业链之科技大厂,在技术、市场与产业生态的差异化路径中展现产业分布新图景。 [...]

美国制造业回流利弊

美国制造业回流利弊

Trump政府关税政策引发手机供应链危机 美国市场三大手机品牌供应链分析 美国市场三大手机品牌生产量预估分析 拓墣观点 [...]

COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025以「AI Next」为主轴,聚焦智慧运算与机器人、次世代科技、未来移动,年度新增「AI服务技术区」和「机器人与无人机区」。随著边缘AI持续发酵,工业电脑(IPC)将扮演关键要角,IPC厂商展出各种边缘AI应用与相关布局。 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]