麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

全球新能源车(NEV,包括纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))在普及化的道路上持续面临里程焦虑之挑战,特别是充电时间过久,让想购买新能源车的消费者望而却步。多年以来,透过发展高压电池平台技术,已将充电时间缩短至15~30分钟,但对比燃油车5分钟的补能时间,仍存在显著差距;而比亚迪于2025年3月17日推出「2025比亚迪超 [...]

2025-06-04 王昊骏
耳机品牌功能比较

耳机品牌功能比较

本篇报告分析TWS耳机产业在市场趋势、技术发展与供应链变化三大面向的最新进展。随著市场进入成熟期,品牌竞争重心已从硬体规格转向智慧体验与场景整合,AI语音、降噪优化、空间音讯等应用加速普及;同时,主控晶片与声学模组正朝向高整合模组化设计发展,带动整体供应链升级。未来市场成长将仰赖创新产品周期与中高阶需求带动,品牌间差异化将更依赖生态协同与演算法优化能力。 [...]

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

V2X标准发展说明 全球主要区域市场V2X政策发展趋势 全球主要国家V2X案例说明 台湾厂商V2X发展动态 拓墣观点 [...]

2025-06-02 王伟儒
COMPUTEX 2025产品举要

COMPUTEX 2025产品举要

2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)吸引来自全球科技大厂与创新厂商参展,随著AI技术的成熟,市场预期消费电子产品将逐步导入终端AI功能,同时确保运算效能、电池续航力与使用者隐私。 市场面对智慧手环、手表市场等消费电子产品成长趋缓,台湾厂商展现积极的发展策略,正在透过AR眼镜、智慧戒指等产品多方布局,强化发展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

本篇报告一方面追踪中国厂商当前面临的半导体技术限制情况,另一方面则分析中国半导体设备领域的发展动态,最后则聚焦于中国厂商如何另辟蹊径,抗衡美国的半导体技术限制。 [...]

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

全球卫星产业关注趋势说明

全球卫星产业关注趋势说明

全球卫星应用服务市场快速成长转型,呈现小型与多轨道卫星部署、D2D通讯革新、卫星物联网与在轨服务等新兴趋势,同时面临太空碎片、频谱竞争等挑战。商业模式多元,D2D跨业合作关键,多轨卫星于海事领先,卫星物联网应用广泛,遥测影像结合AI强调数据价值。太空永续性成为新竞争力,卫星即服务则降低入门门槛。台湾市场采引进国际服务与发展自主技术并行策略,积极布局多轨卫星與 [...]

Agentic SaaS商业模式

Agentic SaaS商业模式

2025年被视为AI Agent应用元年,其中以SaaS软体服务为主要载体的「Agentic SaaS」模式,正成为厂商数位转型的新引擎,透过AI Agent的导入,厂商得以从过去依赖人工作业的软体操作,转变为由AI主动理解任务、执行流程并交付结果。 本篇报告将从技术演进路径、Agent系统架构、市场成长潜力,以及后续聚焦在横向型SaaS廠商,例如Sa [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]