晶背供电技术示意图

晶背供电技术示意图

半导体晶背供电(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成为次世代制程技术的关键突破,致力于解决sub-10nm节点中性能与功耗的瓶颈挑战。本篇报告深入解析三大主流技术路径,包括背面埋入式电源轨道(BSBPR)、PowerVia与背面直接接触(DBC)。在台积电、Intel与Samsung三大晶圆代工厂商的技术推动下,B [...]

2023~2024年前十大IC设计厂商营收比率变化

2023~2024年前十大IC设计厂商营收比率变化

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

2023年全球SiC器件市场占比

2023年全球SiC器件市场占比

2024年全球电动车牵引逆变器销售量预计达2,700万台,年成长率为14%,显示市场持续增长。随著技术进步,提升牵引逆变器性能,推动电动车市场发展。800V高压平台与SiC(Silicon Carbide,是一种第三代半导体材料,具备高耐压、低损耗与高热导率的特性,可运用于电力电子设备中)技术的应用成为关键趋势,高效率、高耐压特性吸引中高阶车型采用,但成本問 [...]

2025-01-10 王昊骏
欧盟小型车(Car)的碳排要求

欧盟小型车(Car)的碳排要求

2024年全球汽车市场销售量预估小幅成长2.4%,且2025年汽车市场需求预计增加有限。新能源车类别的总量在2024~2025年仍保持双位数成长,但成长幅度下降,其中中国已发布2025年预算支持新能源车推广,西欧因实施新碳排标准而使车厂有减少燃油车销售量的压力,美国则因政策可能转变而使不确定性大增。在智慧化方面,预期模组化端到端自动驾驶模型将在2025年被採 [...]

2025-01-09 陈虹燕
SCEWC 2024议题重点

SCEWC 2024议题重点

智慧城市博览世界大会(SCEWC 2024)参展单位包含各地城市与科技大厂,并以交通为重点领域,技术聚焦AI、物联网、数位孪生应用。基于各地城市发展多元性,其挑战有所不同,智慧城市以欧洲发展较快,对应气候问题与减碳为所有城市共同方向,并透过智慧交通与城市数位孪生应用驱动城市永续发展。 [...]

2023~2028年牵引逆变器装机量预估

2023~2028年牵引逆变器装机量预估

2024年全球电动车牵引逆变器销售量预计达2,700万台,年成长率为14%,显示市场持续增长。随著技术进步,提升牵引逆变器性能,推动电动车市场发展。800V高压平台与SiC(Silicon Carbide,是一种第三代半导体材料,具备高耐压、低损耗与高热导率的特性,可运用于电力电子设备中)技术的应用成为关键趋势,高效率、高耐压特性吸引中高阶车型采用,但成本問 [...]

2025-01-07 王昊骏
2015年第一季~2024年第二季DRAM营业利益率

2015年第一季~2024年第二季DRAM营业利益率

DRAM供给分析 DRAM供应商获利与投资规划 DRAM需求 综观DRAM产业供需与产值 拓墣观点 [...]

2020~2025年全球汽车市场规模(包含燃油车、电动车)

2020~2025年全球汽车市场规模(包含燃油车、电动车)

2024年全球汽车市场销售量预估小幅成长2.4%,且2025年汽车市场需求预计增加有限。新能源车类别的总量在2024~2025年仍保持双位数成长,但成长幅度下降,其中中国已发布2025年预算支持新能源车推广,西欧因实施新碳排标准而使车厂有减少燃油车销售量的压力,美国则因政策可能转变而使不确定性大增。在智慧化方面,预期模组化端到端自动驾驶模型将在2025年被採 [...]

2025-01-06 陈虹燕

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]