LED元件结构异质结合之各部位热阻来源

LED元件结构异质结合之各部位热阻来源

以LED磊晶而言,碳化矽(Silicon Carbide)相对有高的热导性且依附半导体技术纯熟,其优势逐渐浮现。在LED封装端,覆晶(Flip-Chip)有助于提高导热效果,而矽基板(Si)散热效能不亚于陶瓷基板,其具备可大量生产之优势,将逐渐侵蚀现有陶瓷散热基板市场。整体而言,LED散热市场将随LED高功率产品应用提升而有所成长。现阶段,由于LED散热产品 [...]

宏碁面临的挑战

宏碁面临的挑战

PC未来成长将变得缓慢,甚至有衰退的疑虑;以往透过半导体摩尔定律与新版Windows作业系统刺激PC需求的法则,将逐步消失。宏碁进行第二次改造时,成功创造不同以往的宏碁,但随著兰奇的下台,以及组织的第三次改造,宏碁到底该如何改造?以及其是否抓对了改造的诀窍? [...]

2003~2010年中国积体电路业产值

2003~2010年中国积体电路业产值

本文回顾了2010年中国积体电路产业与市场的发展状况,并比较北京与上海等地不同产业的特色,然后针对数位电视、移动通信、卫星导航等领域的中关村厂商进行具体分析,最后选择该地区设计、制造、设备业的代表厂商阐述其发展现状与未来前景。 [...]

中国手机支付发展迅猛

中国手机支付发展迅猛

进入2011年,中国各大运营商对手机支付热情不减,首先是中国联通宣布成立支付公司,随即中国电信的手机支付业务在广东正式商用,而中国移动也宣布手机支付是其发展重点。在各大运营商及产业链相关业者的共同努力下,手机支付可说在中国已到达大规模应用的临界点,有望在短期内获得突破性成长。 [...]

2007~2012年BD Player销售量预估

2007~2012年BD Player销售量预估

BD Player已经陆续出现销售价格低于百元美元,价格在80~100美元之间徘徊的产品,和DVD Player的价差缩小,有助于BD Player在市场上普及并呈现稳定的成长趋势。随著3D电影的热潮兴起,2011年推出的BD Player大半都具备3D支援功能,由于BD Player会是欣赏3D影片的必要配备,将可望随著3D影片的兴起而有助于BD Play [...]

硬体装置已非胜出的保证

硬体装置已非胜出的保证

智慧电视将是2011年的明星产品,海信、TCL、创维、康佳、长虹等品牌厂商纷纷推出自家的智慧电视,新品智慧电视在应用和功能上都有了明显提升,而从新品的推出上也可以看出,中国智慧电视已经由概念阶段进入到体验阶段。2011年新品智慧电视集中在以下几个方面:应用商店的多样性、三屏融合、基于云计算的语言识别、视频通话、强大的搜索引擎等,不同厂商赋予其特定的内涵。而对 [...]

中国新能源汽车示范运行省市地图

中国新能源汽车示范运行省市地图

由于技术和成本的制约,新能源汽车市场几年内依然是由政策推动,政策补贴的车辆数目几乎决定了中国新能源汽车市场的规模。众多厂商进军新能源汽车领域,规划的产能远超市场需求,同时又没有龙头厂商,激烈的竞争不可避免,产能规划过多的厂商将使自己陷入被动。 [...]

2007~2014年BSI CIS应用于智慧型手机市场的产值预估

2007~2014年BSI CIS应用于智慧型手机市场的产值预估

BSI CIS凭藉著低成本、高整合性及优异的低照度成像品质这3个条件,未来将成为影像感测市场的主流架构。受惠于BSI架构,CIS市场将急速扩张,尤其是在智慧型手机市场,预计会有高倍数的成长,至于CCD市场则预期会逐渐萎缩,逐渐被CIS取代。由于Apple智慧型手持装置的带动,台湾半导体厂商可望受惠于台积电在BSI CIS制造供应链上的绝对优势。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]