中国三大运营商皆推出手机软体应用商店

中国三大运营商皆推出手机软体应用商店

自2009年3G牌照发放以来,中国移动互联网环境得到极大提升:三大电信运营商布建了覆盖全中国的无线网路,使移动应用体验更趋完善;市场上智慧无线终端更加丰富,价格更贴近普通消费者;再加上运营商推出更丰富的各类服务,吸引更多用户开始使用移动互联网。到2010年底,中国3G用户已突破4,000万户,而手机使用人口亦超过3亿人,中国已经进入了移动互联网时代。 [...]

CES 2011揭露3D技术未来趋势

CES 2011揭露3D技术未来趋势

为了重振3D技术阵营气势,2011年国际大厂持续加码3D技术产品,因此3D应用产品于2011年CES展呈现大爆发态势。TV终端厂商在2010年上市的3D TV产品也几乎都采用3D眼镜方式,而裸眼式3D显示技术除价格偏高,技术较困难,因此预估近期进入市场的3D显示器产品,多数仍需使用3D眼镜。 [...]

中国半导体照明晶片厂商区域分布图

中国半导体照明晶片厂商区域分布图

中国半导体照明晶片厂商数量增长快,产能逐渐释放,产值快速增加。中国半导体照明晶片厂商发展逐渐变得强壮起来,市场的热络催生其快速成长,半导体晶片厂商数量已有90余家,自2010年开始产能方面将逐年翻倍,产值方面未来2~3年平均年增长率达90%以上。产业竞争加剧,中国半导体照明晶片厂商战略布局多面化。半导体照明产业高速成长,中国市场设备补贴案诱人,市场前景广阔, [...]

2009~2014年连网电视出货比重

2009~2014年连网电视出货比重

电视连上网路目前有2种方式,一种是透过机上盒,另一种是将上网的晶片整合在电视机里。在先进国家电视中,被视为最基本的家庭配备,使用的电视多属于类比电视,必须藉由购买一台机上盒让电视连上网路;相反的,在开发中国家市场,因为网路基础建设较为落后,即使新机种电视中内建有上网及收看网路影音功能,也无法发挥。考虑就整体施工难易度及美观等因素,例如Apple Airpla [...]

「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」趋势

「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」趋势

根据拓墣产业研究所(TRI)每周于TRI SCAN所发布的「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」雷达图,最近一次观察期间,「全球科技产业动态扫描」(12/2~12/29)的正面趋势为68.8%;「国内外大厂/重要机构动态扫描」(11/11~12/8)的正面趋势为76.9%。TRI观察到以下现象:SEMI将2010年全球半导体设备市场总营收 [...]

台湾体感供应零组件

台湾体感供应零组件

PlayStation Move及Kinect体感配件将会拉抬其游戏主机的销售量,并且考量到PlayStation Move及Kinect是属于额外配件,从綑绑主机销售及主机分别超过4,100万台及5,000万台的累积销售量来看,将会带来大量商机。PlayStation Move采用了大量的MEMS元件,其他包含Kinect、Wii及3DS都有使用到MEMS [...]

2006~2015年各国手机用户统计与预测

2006~2015年各国手机用户统计与预测

国际货币基金(IMF)预估中国2011年经济成长率将达9.6%,印度则为8.4%(2010年为9.7%)。根据波士顿顾问集团(BCG)预估2010~2015年印度中产阶级人口将新增1.80亿人,印度中产阶级对智慧型手机的需求,目前正瞄准当地业者开发的150美元Android智慧型手机。 [...]

2011-01-12 谢雨珊
2009~2012年中国OLED市场需求量预估

2009~2012年中国OLED市场需求量预估

2009~2012年中国OLED市场需求量呈现加速增长的态势,表明OLED在中国的市场前景还是十分乐观,到2012年需求总量将接近7,800万片,其中消费类电子还是占了绝对比重。目前中国从事OLED研发的地区遍布全中国,吉林、北京、江苏、上海、广东、四川等地都有OLED研发或生产基地,较为集中的有四川、江苏和广东3个地方。截至2010年底,中国国内主要有昆山 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]