物联网之智慧家居网路架构

物联网之智慧家居网路架构

透过RFID、Sensor、WSN等技术应用,物联网将数位家庭(Digital Home)、智慧家庭(Smart Home)的应用终端规模更加地扩大,衍生更多元的智慧家居(Smart Living)应用。除了智慧电网开启家庭用户端能源管理市场之外,智慧住宅、远距医疗、居家照护、居家保全等利基市场,应用服务逐步起飞。智慧家居所需的网路设备及终端产品均须朝多功能 [...]

日本成长战略的改变

日本成长战略的改变

日本新政权「提出新成长战略」(基本方针)几项特征:(1)环保能源与健康医疗照护仍沿袭过去模式,仅强调执行力;(2)重视日本国内发展与国民生活品质提升,希望带动产业发展与亚洲其他国家政策不同;(3)欲将羽田机场变成24小时营运国际化据点,观光产业的推动等为新措施;(4)新政党上台是否能摆脱过去束缚结果拭目以待,各项目标能否达成,财源如何筹措仍令人怀疑。 [...]

欧盟可望领先实现「连接世界」愿景

欧盟可望领先实现「连接世界」愿景

提升两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题,实 [...]

游戏平台商利用网路抢占娱乐生活

游戏平台商利用网路抢占娱乐生活

Microsoft在2002年开设Xbox Live服务,Sony与Nintendo也在2006年推出新主机时,推出PSN与Wii Channels线上商店与影音服务,发展愈趋成熟。Sony为了面对Apple iTunes的竞争,规划在PSN上的服务进一步整合,将在2010年内推出线上商店SOS,并结合该公司消费电子产品多元化的优势,供消费者在此下载音乐、电 [...]

2005~2011年中国变频器市场规模

2005~2011年中国变频器市场规模

IGBT随著技术的发展,应用领域从工业延伸至消费电子,在高功率市场,也逐渐取代闸流体等传统产品,IGBT有望成为下个10年应用最为广泛的功率半导体器件。中国IGBT市场被国外大厂占据,台湾厂商或中国本土厂商如能在IGBT技术面有突破性的创新,必将获得高回报。 [...]

2009年中国彩电厂商市场份额(销售量)

2009年中国彩电厂商市场份额(销售量)

中国本土厂商透过不断推出新产品、提升产品品质及发挥中国本土优势等措施,在中国政府政策的激励下,最终在市场竞争中取得绝对的优势。除了海信、创维、康佳、TCL等知名品牌外,一些新进入的厂商如海尔、清华同方、创佳、乐华等,也借助新品牌的定位和政策的东风,闯出一片新天地。2010年中国市场的主力产品已经不仅是单一的互联网电视或LED TV,两者相互融合的第二代LED [...]

2006~2011年全球车用MCU应用产品市场规模

2006~2011年全球车用MCU应用产品市场规模

全球MCU市场规模的供应是反映全球汽车市场的起落,同时反映出汽车电子系统产品的发展趋势。虽然2008年及2009年受到全球金融海啸的影响,但预估2010年随著全球汽车市场的逐步复苏,车用MCU市场规模将随之恢复成长。车用MCU将从8bit的应用逐步转向32bit的应用,因为未来在燃油效率的提升、车内外信息传递的复杂性提高及汽车娱乐系统的升级,将使32bie的 [...]

2005~2012年全球RFID硬体市场占比

2005~2012年全球RFID硬体市场占比

分析全球RFID硬体元件市场,建议电子标签之制造业者可以朝提高标签内容的附加价值为目标。在系统整合应用的部分,将会是未来值得瞩目的市场焦点,RFID应用范围极为广泛,因此未来将以朝向「异业整合」为趋势,未来在系统平台的整合应用服务,将会是未来应用发展最重要的趋势重点。RFID产业未来发展将须从产业链上中下游同时启动,佐以政府在政策上的推动及施行,政策标准的推 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]