感恩节与资讯月 买气打败不景气

感恩节与资讯月 买气打败不景气

在不景气与悲观氛围下,美国感恩节假期与台湾资讯月同时点燃买气,透过低价促销手法,让消费者不畏冷风倾巢而出,厂商也由原先的不抱希望转为惊喜连连,购物人潮与买气优于预期。在经济衰退下,2008年感恩节并未让厂商抱憾而归,而「低价」与「优质」依然是吸引消费者买单的不二法门。在一片不景气中,感恩节与资讯月仍有热卖商品,游戏机、大尺寸LCD TV、物美价廉的小笔电(N [...]

门禁系统发展趋势图

门禁系统发展趋势图

根据拓墣产业研究所(TRI)的调查,门禁控制是近年来安全与消防器材市场继系统整合之后发展最快速的市场。根据Frost & Sullivan的研究显示,2006年全球的门禁控制系统硬体的市场规模为12亿美元,预估2008年将会成长到16亿美元,2012年将有机会成长到23.5亿美元。随著门禁辨识系统从按键式、卡片式逐渐的迈入生物辨识、多重辨识等方式,TRI认为 [...]

2009年全球手机产业产值预估

2009年全球手机产业产值预估

2008年景气滑落谷底,消费者缩减支出,2009年全球消费性产品需求锐减,但唯有手机具备高度整合性与依赖性,使其成为消费者最后才愿意放弃的产品,随著2009下半年景气复苏,年出货量成长率仍可望成长;但是竞争压力及需求减弱,造成各手机制造业者必须降低售价,而成本压力也将升高,成本控制将是另一大关键课题。整体而言,销售量成长7.4%,ASP下滑1.97%,拓墣产 [...]

2008年主要中国品牌手机总出货量比较

2008年主要中国品牌手机总出货量比较

对于中国手机产业而言,即将过去的2008年注定是难忘的一年。在全球性金融风暴的冲击下,占全球产量接近50%比重的中国手机产业能否独善其身?中国本土手机品牌是否已经度过了最困难的时期?中国的3G市场能否在2009年实现爆发性成长?有哪些产品技术或应用能为寒冷的市场带来暖意?通过对2008年中国手机产业进行详细的分析,应该可以为上述问题找到一些答案。 [...]

DC LED与ITRI AC LED照明应用比较表

DC LED与ITRI AC LED照明应用比较表

2008年9月,工研院以「晶片式交流电发光二极体照明技术(On Chip AC LED Lighting Technology)」获得美国R&D 100 Awards肯定。2008年10月更与厂商合作成立「AC LED 应用研发联盟」,透过产业垂直整合发展,积极在全球布局AC LED相关专利。以AC LED可直接在交流电下运作的特性,配合特有插拔式散热封装, [...]

2006~2012年中国NB市场年销售量预估

2006~2012年中国NB市场年销售量预估

2008上半年全球市场通货膨胀且需求不明,唯独NB市场在逆境中稳定求进。回顾2008年,主要品牌厂商竞相推出平价Netbook。进入2009年以后,受全球经济不景气影响,中国国内大多数企业已经减免开支收缩采购,多品牌NB厂商蜂拥而至仍处在产品生命周期之成长期的Netbook,与市场前景较好的超薄NB本;中国政府投入巨额资金改善民生,必对某些行业起正面作用,消 [...]

全球行动上网用户数预估

全球行动上网用户数预估

无线通讯与Internet的结合为目前行动装置的发展趋势,然而如何顺应此行动上网之潮流,带动行动上网装置及手机的进一步普及化,值得深思。目前全球行动上网用户数持续的成长,预估2008年全球行动上网用户约为5.5亿户,至2012年将可成长至15亿户,使用行动上网的比例为79%,其中有81%行动上网用户采用3.5G规格,因此内建3.5G的行动上网装置将呈现大爆发 [...]

2008-11-27 谢雨珊
中国晶圆代工三大集团形成

中国晶圆代工三大集团形成

全球IC产业景气不佳的寒流下,晶圆代工企业大多数面临困境,仅有TSMC一家还能维持盈利,在这种情况下,Foundry纷纷选择引入资金或是达成联盟合作,抱团过冬,中国乃至全球的晶圆代工格局都发生了很大的变化。通过并购与整合,在中国市场上,将形成中芯,泛华虹NEC集团、和舰三大集团,整体实力也将有所提升。 [...]

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2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

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