中国CF厂商

中国CF厂商

彩色滤光片(CF)是彩色TFT-LCD面板上不可缺少的关键元件,占成本举足轻重的地位。同时CF客户定制程度很高,其玻璃基板的尺寸必须和客户基板的尺寸相配合,加上CF制作技术要求高,5代以上基板既大又薄,在运输过程中受玷污和破碎的风险很大,因此5代以上面板厂都倾向自制CF。中国随著高代TFT-LCD面板产线越来越多,对CF自制的需求也日趋强烈。上广电与Fuji [...]

投影技术比较

投影技术比较

投影机的亮度与灯泡的瓦特数相关,高瓦特数的灯泡所产生的热能相对增加,传统光源若要发展微型投影机则依因体积受限。LED灯源具有使用寿命长、低耗能、体积小与成本低等优势,投入厂商包括3M、TI(德州仪器)、Samsung(三星)等厂商,预期未来微型投影将掀起手机产品技术新革命,同时,除了手机投影外,微型投影也可以应用在其他电子产品上,有机会开拓致胜的新商机。 [...]

2007~2012年WiMAX用户数的区域分布

2007~2012年WiMAX用户数的区域分布

根据WiMAX Forum统计,至2008年将有超过250家的WiMAX电信业者加入,且WiMAX Forum也预估2012年全球共有538家的WiMAX电信业者;而台湾6家WiMAX电信业者也陆续将于2008年第四季,以及2009年进入商用。因此本研究将针对台湾6家WiMAX电信业者的现况,以及未来发展作其分析,同时从研究中可以发现6家电信业者势必朝向合纵 [...]

2005~2011年全球GPS手机出货量预估

2005~2011年全球GPS手机出货量预估

观察2008年为全球GPS手机市场大爆发、大成长之时代,除了Apple 3G iPhone将GPS列为重点功能,以及全球手机大厂如Nokia在手机价格日益下滑之时,计画在近几年,将其半数的手机增加导航功能,以增加新的收入。传统GPS厂商如Garmin在 2008下半年推出Nuvifone,加入GPS手机战局及美国E-911(Enhanced-911,增强91 [...]

2008上半年与下半年景气走向

2008上半年与下半年景气走向

2008上半年全球各地天灾人祸频仍,美国次贷延烧,油价持续攀高,通膨阴影笼罩,造成景气混沌、市场悲观的局面盘据。以2008上半年度美国科技类股作为指标,前五大厂全面下跌,Motorola跌幅超过60%,Apple下跌10%;相对来说,台湾不跌反涨,台积电、宏达电仍有10%的成长规模,但是台湾依然面临一些问题,例如:宏达电的钻石机承受Apple iPhone以 [...]

全球2007年中小尺寸面板市场成长情况之比较

全球2007年中小尺寸面板市场成长情况之比较

展望2008下半年中小尺寸面板的景气,可预见的是在新兴市场需求逐渐提高,以及其他新兴应用产品如低价NB等问世之下,2008下半年整体出货量表现将有约2%左右的小幅度成长。由于台湾中小尺寸面板厂2008下半年开始提高国际品牌客户比重,并降低中国白牌客户比重,将有助于台湾中小尺寸面板,2008下半年产值持续以约3%幅度成长。 [...]

2008上半年中国主要手机厂商销售量市场份额

2008上半年中国主要手机厂商销售量市场份额

在全球性通货膨胀及美国次贷危机的影响下,全球经济逐渐步入滞涨的泥潭,各大国际手机厂商纷纷下调2008年销售目标,中国作为全球最大的手机生产基地,其手机产业受到的冲击似乎更大。在中国雪灾、地震、洪灾、股灾、楼灾、通货膨胀及全球经济滞涨的多重夹击下,对于中国手机厂商而言,2008年注定是更为艰辛的一年,如果能够挺过目前的困难时期,在2008年第四季也许会柳暗花明 [...]

主要厂商矽甲烷产能扩充情况

主要厂商矽甲烷产能扩充情况

油价高涨、温室效应加剧,促成太阳能市场的蓬勃发展,然而上游多晶矽产能扩增的速度无法跟上市场成长的脚步,使得原物料价格居高不下,连带影响太阳能的生产成本和发电成本持续上扬,使得市场发展过度依赖政策补贴。为了在短时间内降低上述成本,拥有低生产成本优势的矽薄膜太阳能电池技术,将吸引全球的目光,投入的厂商如雨后春笋般出现,使得矽薄膜产能快速扩张;而生产矽薄膜太阳能电 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]