2006~2010年全球纪录光碟片需求走势

2006~2010年全球纪录光碟片需求走势

2008年光碟厂商精碟爆财务危机申请重整,同时中环宣布在成本压力之下调涨光碟片价格,此事件反映部分二线光碟厂商的财务问题,伴随著大环境不佳的情况下将浮上台面。因此本文将分析国内外主要光碟片厂商如MBI、中环、铼德的财务状况,以及回顾过去厂商大举扩产的情形下,对今日财务问题的影响,最后再从CD与DVD扩产历史经验与厂商今日财务状况,分析光碟厂商投入BD市场的发 [...]

类比广播讯号结束将衍生大量ATSC机上盒需求

类比广播讯号结束将衍生大量ATSC机上盒需求

随著2009年2月17日美国将全面停止类比电视的播送,预估有1,960万户的家庭将面临无电视可看的窘境。另外根据统计,美国仍有3,420万的家庭与6,900万台的电视,利用无线类比广播接收电视讯号,因此拓墣产业研究所(TRI)认为美国地区ATSC机上盒的出货,将在2008年达到高峰TRI将就美国数位机上盒补助方案的生态、已核可之数位机上盒,以及其关键零组件做 [...]

2008下半年台湾IC封装测试产业展望分析

2008下半年台湾IC封装测试产业展望分析

IC封装测试属于IC后段产业,相较前段IC设计和晶圆制造而言,属于高资本和劳力相对密集产业。一般来说,各家IC封测厂商竞争力在于机台和产能,因此,IC封测厂商对于产业景气反应尤其明显:景气好时不断扩充机台设备,景气差时,缩衣节食努力尽量节省开支以度过寒冬。拓墣产业研究所(TRI)根据IC产业相关厂商,针对未来看法和目前IC封测产业发展现况研究后,分别从厂商相 [...]

2006~2010年全球驱动IC市场

2006~2010年全球驱动IC市场

2008年遭逢美国次贷风暴袭击,以及国际油价高涨影响,加上中国政府因北京奥运管制白牌手机市场,致使终端消费市场需求不振,各大面板厂已陆续将采取减产因应,造成整体面板需求不如预期。拓墣产业研究所(TRI)预估,2008年全球驱动IC出货量将达74亿颗,产值为80亿美元。有鉴于此,本文将从面板尺寸、解析度与驱动IC技术,探讨2008下半年驱动IC未来发展走向。 [...]

2006~2011年LCD Monitor出货量趋势

2006~2011年LCD Monitor出货量趋势

由于NB市场逐渐替代PC市场,导致Monitor出货量成长趋缓,而Monitor面板也渐渐推出16:9的面板来符合市场未来趋势,但未来Monitor须改变市场定位,才能具有成长动力。另外Monitor代工厂,因为利润越来越薄,韩系厂商不再扩厂,势必向外释单,所以台湾Monitor代工厂必定成长,将会大者恒大,二线及三线Monitor代工厂势必寻找新出路。 [...]

全球前五大手机厂商出货量排名

全球前五大手机厂商出货量排名

2008年第二季,Nokia的手机出货量高达1.22亿支,市场占有率突破了40%;然而,由于重组费用的增高及全球经济衰退的影响,其净利润与2007年同期相比却下滑61%。作为全球手机龙头和最知名的手机品牌,Nokia增量不增收的现状,也反映出当下手机产业所面临的发展困境。另一方面,Nokia的对手们日子也并不好过,Motorola的手机业务仍处于困境中,So [...]

2007年全球太阳能市场分配状况

2007年全球太阳能市场分配状况

全球太阳能市场的成长导因于政府的支持;然而在日本政府停止补助政策后,欧洲市场的持续发展,便成为全球太阳能产业向上成长的动力。2007年全球太阳能市场中,欧洲就占66%,加上日本和美国市场,这三大市场瓜分全球92%份额,对于全球太阳能产业而言,欧美日三大市场的任何变化足以影响产业的未来发展。全球太阳能产业在如此多空分歧的状况下,本文将从不同的角度探讨2008下 [...]

18吋(450mm)晶圆厂发展评估分析

18吋(450mm)晶圆厂发展评估分析

半导体产业发展至今面临到两大挑战,一是半导体产业成长趋缓,再者就是厂商须不断导入先进制程技术以提升竞争力,导致半导体相关业者腹背受敌,往日荣景不在。18吋晶圆厂发展便是希望透过晶圆大口径的发展趋势,以维持IC的合理成本结构,再创半导体产业光辉岁月。有鉴于此,拓墣产业研究所(TRI)分别从18吋晶圆厂供给与需求分析、资金需求分析、经济效益、导入时间点和时程分析 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]