2003～2008年中国多晶矽供需比较
多晶矽(Polysilicon)是半导体产业和太阳能光伏产业的基础原材料。太阳能光伏电池产业近年来的急速兴起，引发了全球性多晶矽供应的严重紧缺。作为全球光伏产业发展最为迅猛的地区之一的中国，多晶矽的供需矛盾更为紧张。旺盛的需求也给中国的多晶矽产业带来了一个再现辉煌的机会。短短两年间，约60个新/拟建多晶矽工厂在中国遍地开花，产能合计高达30万吨，远超过全球需 [...]
全球MEMS技术应用市场比例分布
随著Wii与iPhone热销效应下，MEMS感测器应用市场从以往汽车工业转往进入对尺寸、价格、功耗要求严苛的消费性电子市场。根据国际研究机构NEXUS资料显示，2009年消费性电子应用市场占微机电整体应用市场22%，有鉴于此，未来MEMS元件(如加速度计、陀螺仪)在消费性电子将如何发展呢?本文将进行讨论。 [...]
雷达感测器在驾驶辅助系统的应用
在汽车巡航控制及碰撞警示与碰撞减缓等系统中，物体感测器的成本与性能是这类系统能否普及的关键。相对于雷射感测器和影像感测器，雷达的性能不受天候影响，几乎独占车用领域的长距离物体感测，不过成本高昂有碍于提升渗透率。本文将说明车用雷达的发展现况，作为有意开发先进驾驶辅助系统零组件的厂商参考。 [...]
2005～2009年智慧型手机年产量预估
2008年国际大厂智慧型手机主要竞争市场将从商务用户转向消费性用户，拓墣产业研究所(TRI)预估，年成长率将可维持4成以上的高幅度成长。而在朝消费市场的发展趋势下，人机介面与软体支援将成为主要发展关键，消费者会寻求更直觉、更简易的操作方式，以及能够让手机更加个人化的应用软体，能够掌握这2项因素的业者，就能在未来智慧型手机市场的发展中胜出。 [...]
2007年～2008年第二季全球NB季出货量
美国经济风暴影响NB产业有限，2007年第四季仍维持33.1%高年成长率，拓墣产业研究所(TRI)上修2007年全年出货量由9,300万台至9,650万台。2008年第一季出货年成长率28.4%，QoQ 衰退8.9%；展望第二季受到LG Chem厂房失火致电池芯零组件供货吃紧，第二季供需缺口约300万台，预估出货较第一季微幅下滑2.6%。Dell积极扩张消费 [...]
SoC最重要应用在通讯产品
手机市场未来成长动能，主要来自多功能个人化行动平台和新兴国家的需求，很自然就会形成两个不同使用族群，也就是所谓M型化发展。虽然两者诉求并不完全相同，但是都可以透过新兴技术—单晶片系统整合技术(SoC)，将原本不同功能晶片整合到单晶片，达到高效能、降低功耗及缩小体积的目的预期采用系统整合技术将带来：(1)元件使用减少75%；(2)PCB基板面积减少65%；(3 [...]
2004～2008年3月大尺寸面板价格趋势图
2007年大尺寸面板供不应求直到第四季，面板需求相当旺盛，直到2007年11月IT面板才有下跌的状况。2008年第一季IT面板价格持续下降，但TV面板仍一支独秀，并未明显下跌；而大尺寸面板出货量只有小幅下跌，出货量达到2007年第三季的水准。展望2008年第二季，IT面板价格将在4月或5月开始反转，整体大尺寸面板出货量在2008年第二季将呈现20%左右的成长 [...]
台湾主要中小尺寸TFT产线暨面板模组产能之比较
由于2007年中小尺寸面板市场回温，再加上台湾面板厂比日韩大厂更能快速掌握客户订单优势，使得2007年台湾中小尺寸面板厂的出货规模成长超越其它日韩面板厂。然而，在2007年消费性电子产品市场对中小尺寸面板的强劲需求下，各面板厂及模组厂均陆续加速扩充中小尺寸面板后段模组产能，预计2008年第二季及2008下半年中小尺寸面板新产能将会有大幅度成长。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有