2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

全球汽车产业发展加速革新,以电动车、自动驾驶技术为主,软体定义汽车为辅,贯穿安全、高效与绿色的发展愿景,同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]

电驱模式比较

电驱模式比较

全球电动车市场分析 全球牵引逆变器市场现况分析 全球牵引逆变器市场未来趋势预测 拓墣观点 [...]

2024-07-08 王昊骏
中国封测厂商的先进封装技术布局

中国封测厂商的先进封装技术布局

中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上,且有逐年攀升趋势,面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况,中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局,透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet,有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]

液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要

液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要

以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势,六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上,其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举,包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务,除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外,也有多家供应商推出采用彈性 [...]

2024-07-04 周知颖
2024年各制程节点光罩成本

2024年各制程节点光罩成本

IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能设计为主,后者以布局为主,而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商,IC设计厂商主要专注于Front-End Design,而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design,因此本篇报告将分别探討I [...]

2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估

2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估

全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]

2024-07-03 李庭宇
2020~2024年电视品牌出货市占率变化

2020~2024年电视品牌出货市占率变化

2024年4月中旬,IMF表示全球将再呈现经济放缓但稳定成长的一年,美国强劲表现将带领全球经济克服许多逆风,包括通膨居高不下、中国和欧洲需求疲软与区域战争的外溢效应。观察全球电视需求,三大主要销售地区,北美受美国消费动能依旧,加上品牌低价促销策略奏效,电视需求仍有支撑;欧洲2023年受通膨影响需求委靡呈现衰退,2024年运动赛事让低迷需求注入活水;中国近年電 [...]

2021~2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较

2021~2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较

在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际,折叠式智慧型手机的出现,为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能,然折叠的产品概念固然吸睛,要完美实践却绝非易事,加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机,增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构,使其生产成本上升,进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场,使旗下供應鏈的參與 [...]

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]