中国车路云一体化主要应用试点内容

中国车路云一体化主要应用试点内容

随著各国政府单位陆续发布V2I相关政策,加速全球主要电信商布局各式V2I场域应用,同时也带动台湾电信商启动V2I场域验证。 [...]

2024-07-01 王伟儒
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,在2Q24期间,AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者,洽谈以FOPLP技术进行晶片封装,主要合作模式及项目包括:(1)模式一:OSAT业者封装消费性IC,自传统封装转换至FOPLP:AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品,而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品;在本波需 [...]

绿色基地台整体架构

绿色基地台整体架构

全球行动基地台发展趋势 AI技术于行动基地台之应用 拓墣观点 [...]

2024-06-28 谢雨珊
2024~2028年全球资料中心产值预估

2024~2028年全球资料中心产值预估

随著生成式AI兴起,带动超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升,同时让InfiniBand跃升成为超大规模资料中心采用主流通讯协议,并吸引台湾关键零组件厂商切入NVIDIA供应体系。此外,Ultra Ethernet通讯协议崛起亦吸引更多台湾关键零组件厂商切入超大规模资料中心市场。 [...]

2024-06-27 王伟儒
2024年是AI PC的关键发展期,品牌纷纷推出第一代AI PC

2024年是AI PC的关键发展期,品牌纷纷推出第一代AI PC

全球笔记型电脑整机市场现况 拓墣观点 [...]

Copilot+ PC功能说明

Copilot+ PC功能说明

Computex 2024主题「AI串联,共创未来(Connecting AI)」,以AI串联全场,由于Copilot+ PC带出明确AI PC定义,无论AMD、Intel、Qualcomm的最新处理器,皆已满足现阶段Copilot+PC的NPU算力需求,而PC品牌厂分别推出满足Copilot+PC条件的新品。综观现阶段的AI PC产品而言,以商务应用具優勢 [...]

2023上半年欧盟经济活动温室气体排放比重

2023上半年欧盟经济活动温室气体排放比重

欧盟为全球低碳转型发展先驱,并可视为全球最重要的减碳指引标竿,其完善的法规制度持续领先全球,并带领区域内产业迈向低碳转型之路;为追求长期净零目标,欧盟仍持续修订或新增法规,驱动各成员国加速细致化国内碳排与减碳策略。此外,欧盟提出的碳边境调整机制成为首个影响全球产业供应链与国际贸易活动的减碳策略,目前欧盟政策正逐步影响全球产业体制在低碳转型领域的相关作为,並將 [...]

2024年5月景气观察-资讯产业总体面

2024年5月景气观察-资讯产业总体面

2024年4月美国领先指标月增率降至0.6%,经济前景面临下行风险;2024年5月美国密西根大学消费者信心指数降至69.1,高物价仍让消费者感到生活负担;2024年5月美国失业率升至4.0%,劳动市场出现部分放缓迹象;2024年4月美国CPI年增率降至3.4%,通膨持续顽强;2024年4月欧元区失业率降至6.4%,劳动市场呈现紧俏态势;2024年4月欧元區C [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]