2006年~2010年全球随身多媒体产品记忆体需求

2006年~2010年全球随身多媒体产品记忆体需求

NAND Flash应用范围涵盖了Digital Camcorder与多媒体手机的记忆卡、内建于MP3播放器及Flash Based USB等,而持续下滑的NAND flash价格更是提高了其应用终端产品的成本竞争力,进而推动了行动消费电子市场的成长,随著NAND Flash容量从早期的1GB、2GB,主流的4GB时代到2006年下半年Apple电脑已可能推 [...]

车载网路应用领域

车载网路应用领域

随著汽车电子化的程度愈来愈深,传统的线束已不能负荷庞大的资料处理量,因此将网通的概念套用在汽车上,在车内形成紧密而畅通的车载网路系统。由于各车用电子控制系统与装置肩负著不同功能与目的,使得各车载通讯协定也不尽相同,目前是以CAN、LIN和MOST为主,而FlexRay将扮演未来汽车发展的重要角色。若忽视车载网路的存在,台湾车用电子产业的发展将受到阻碍,厂商只 [...]

科技大厂世代交替新战略

科技大厂世代交替新战略

在PC等传统科技电子产业成长趋缓且获利微薄之际,全球科技产业与市场正在悄悄进行世代交替。科技大厂不会束手无策,它们几乎同步推行崭新的世代交替战略,重新驱动科技产业更为蓬勃发展的第二个春天!科技大厂已不再死守以PC为主战场的杀价竞争游戏,它们在电脑、手机、平面电视与汽车电子之外,开始将主战场转移到医疗科技等新兴领域,「微型喷射飞机(Microjet)也成为科技 [...]

全球手机面板驱动IC市场需求

全球手机面板驱动IC市场需求

在2000年以前,市面上流通的手机是以单色面板(Monochrome STN;MSTN)为主,自从1999年底NTT DoCoMo推出第一款彩色手机F502i以来,CSTN与TFT LCD驱动IC的需求量突然开始提高。根据统计,在2005年全球手机主面板用驱动IC的市场需求约为10.2亿颗。 由于近年在各3~4代线设备折旧持续摊提完毕并转作为生产中小尺寸面 [...]

软体搭配动态摇杆与可下载之虚拟主机种类

软体搭配动态摇杆与可下载之虚拟主机种类

同样属于新世代游戏机的Wii,特色在于操作方式的改变与创新软体支援,并可看出Nintendo在游戏及开创多款成功游戏主机的前瞻性。藉由全新操作模式、数款早期游戏机软体下载与旗下明星软体的助攻,希望补足规格功能与游戏支援数量方面的弱势,尤其如今游戏主机呈现集团间资源竞赛,Wii更需要后续推出新游戏与新应用以延续创新,否则极具爆发力的Wii,可能没有足够的特色支 [...]

2004~2009年全球和中国PDP TV出货量

2004~2009年全球和中国PDP TV出货量

平板电视取代CRT已经是大势所趋,全球和中国平板电视市场均急速的成长,但仔细研究全球和中国市场发展状况,可以发现到全球PDP TV销售快速成长、但在中国却呈现下滑的局面。有鉴于中国市场的发展和全球市场相反,本文将从市场面和生产面分析其原因,并就日前出台的高清标准是否会对中国PDP TV市场产生相关影响,一并讨论之。 [...]

2005/Q1~2006/Q1全球液晶电视出货趋势

2005/Q1~2006/Q1全球液晶电视出货趋势

由图可以很明显地看出26吋~32吋的液晶电视目前虽然仍是出货量最大的市场主流,但是从2005年第三季开始,37吋级以上的液晶电视其每季的出货成长率不断急速攀升。虽然2006年第一季受到圣诞节后淡季效应的影响,然而相较于32吋以下机种出货量的大幅衰退,37吋以上液晶电视却仍是呈现成长的情况。由此可观察出2006年开始,市场上液晶电视的销售关注焦点已转往37吋级 [...]

AMD购并ATi前后四强竞合关系图

AMD购并ATi前后四强竞合关系图

AMD、Intel间的竞争越来越激烈,AMD出险招宣布购并ATi,意在推平台型产品、整合完整产业链、抢占未来数位家庭等。资金调度压力、ATi消费电子产品整合会是此次购并案的不确定因素。Intel/ATi、AMD/nVidia四者平衡关系生变,Intel和nVidia间的互动关系值得观察,第三方晶片组供应商威盛、矽统受到负面影响,晶圆代工龙头台积电亦受波及。A [...]

宣传推广

产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]