三大IFA展消费性可录式DVD设备发展趋势

三大IFA展消费性可录式DVD设备发展趋势

2003年IFA展号称为全球最大消费性电子双年展。各家厂商均利用此次机会向外展示最新技术商品,以测试商品人气指数,消费者更可进一步观察未来趋势与目前流行概况。本文以可录式DVD设备三大主题:DVD录放影机、DVD摄录像机及蓝光DVD,配合IFA展出商品,进行市场概况分析并探讨未来发展趋势,以期寻找消费性电子市场的亿万商机。 [...]

LCD TV产品等级-Premium、Standard & Entry Level (M-M)

LCD TV产品等级-Premium、Standard & Entry Level (M-M)

根据消费概念(销售通路)及产品规格(介面端子、面板模组、控制IC等)我们已大概区分出Pure LCD TV与Multimedia Monitor两种等级间产品的基本差异,但此种区分方式仅仅是二元概念(一较优,另一较劣),并无法明确解释同一产品区块上不同层级(Product Level)的问题;由于LCD TV的画质表现,很多时候仍端靠IC业者在控制IC上的类 [...]

海尔主要合作伙伴

海尔主要合作伙伴

海尔不仅与日商Sanyo合作关系密切,其与韩国厂商包括LG及Samsung都有相当重要的合作关系,而与台湾厂商的合作则是起源于声宝,两者合作关系意识起源于2001年底,至2002年两者的策略联盟关系已经达到通路、零组件以及相互OEM等模式,而且此次合作还扩及PDP TV、LCD TV以及DVD Player等黑色家电领域。海尔张瑞敏也将于2003年9月中旬至 [...]

ADSL晶片组产业竞争历程

ADSL晶片组产业竞争历程

近年来,ADSL晶片市场的激烈竞争,已使得在2000年百家争鸣的态势,到了2002年底主要厂商仅剩下Conexant、GlobespanVirata、TI、Centillium及ST Microelectronics 5家争霸。而在赢者圈内的业者,也无不透过包括异业整合、新标准开发、双(单)晶片推出、完整解决方案推出等各种管道增强自身实力。例如五大业者与Br [...]

台湾业者中、小尺寸面板应用及技术布局现况

台湾业者中、小尺寸面板应用及技术布局现况

当五代线经过一段时间的良率及产能提升后,台湾业者目前以友达、奇美、华映及彩晶有个自的转型计划。目前这些厂商共通的地方就是旧生产线需要做更有效的规划,只不过目前的设备使用情形不若日系厂商的状况,多为摊提完毕的情形。 前面曾经提到友达已经在这个领域布局以久,算是台湾同业里最积极的厂商,目前也取得了一定的成绩。集团里明碁的行动电话事业群有采用自家面板的优勢, [...]

DDR SDRAM产品进程示意图

DDR SDRAM产品进程示意图

2001年11月,JEDEC针对DDR–I 333的规格做出最后认定,当时产业界便认为DDR–II应该成为下一代DRAM的主力产品。但因为整体经济不景气因素,使得DRAM产品世代交替的时程延宕,到了2003年第二季之后DDR–I 333才开始要成为主流产品,而估计一直要到2004年第二季之后DDR–II才会开始陆续被采用,中间将近一年的空窗期必需要有新的产品 [...]

上广电i-home智慧家居架构

上广电i-home智慧家居架构

为迎接2008年奥运与2010年上海世界博览会,中国政府陆续制订鼓励数位内容产业及其配套措施的相关方案,根据Informa Media Group的预估2010年中国将跃升为全球第二大的数位用户市场,仅次于美国,在如此庞大商机的簇拥下,越来越多的企业将未来的主战场从书房移至客厅,中国本土企业也不落人后,纷纷推出相关计画,如海尔、联想与上广电等传统家电与IT业 [...]

数位相机 Backend IC之发展趋势

数位相机 Backend IC之发展趋势

未来数位相机Backend IC之发展,除了强调数位照片更快的处理速度与画面品质外,单晶片将会有更多的整合如MP3、MPEG-4、WLAN…等,其中以MPEG-4与Digital Video的结合为未来主流的趋势,其他的发展趋势,如越来越小的尺寸(PQFP–>LQFP–>BGA–>LFBGA)、Multi-chip Package(与Flash、DRAM整合 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]