大陆半导体设计产业制程技术现况

大陆半导体设计产业制程技术现况

2001年中国IC市场以制程别来区分, 0.35um制程(含)以上占约36%; 0.25制程约占40%, 0.18制程约占21%, 0.13um(含)制程以下只占2%。2002年大陆的设计业逐渐向更先进的设计制程发展,原来在0.25um以上设计约有2.5%移向到0.18um,主流的设计制程为0.25um约占39%。 大陆广大的市场、低廉的人力、土地資源 [...]

2002前三季中国数位相机市场规模及成长率概况

2002前三季中国数位相机市场规模及成长率概况

根据CCID统计,2002上半年,中国数码相机市场规模已达22.2万台,较去年同期成长120%以上,目前中国数位相机市场需求量成长迅速,进入第三季后,由于受到暑假、旅游休闲增多等积极因素的影响,数码相机市场销售达到高潮,部分品牌在暑期的销售高峰期中,月销售额比平时成长一倍左右。CCID综合分析了市场需求状况以及厂商的竞争状况,预计2002年第三季度,中国数位 [...]

位于Telematics价值链中主要参与者

位于Telematics价值链中主要参与者

Telematics整体产业自1996年GM率先将OnStar系统配置于GM高级车种内,发展至2002年第二季,由于Telematics如同大多数IA产品特性一般(非火车头型的产业),由于亦为在既有通讯技术与资讯科技等科技架构皆已完备(Ready)下所衍生的产物,所以并非如同车用PC般,演进至最后可由汽车厂商独自发展,因此需藉由多产业共同透过「水平协同运作模 [...]

无线通讯技术于IA的应用

无线通讯技术于IA的应用

拓墣产业研究所(TRI)对于IA产品的分类方式计有:电脑、车用、通讯及生活IA,而不同的IA产品需要不同的通讯技术来达成产品预设目标。由于IA产品依传输距离及目的可粗分为主从架构的传输介面、终端设备间的资讯传递,以及与远端网路链结三大类,因此以距离为通讯分类主轴,佐以IA对无线性、耗电性、移动性、传输速率等要求特性,加以考量无线通讯技术未来于IA应用的发展性 [...]

IA产品用显示面板发展趋势

IA产品用显示面板发展趋势

从各主要IA产品用显示面板发展趋势来看,单色产品将逐渐被取代,彩色化将是未来的发展重点,2002~2004年TFT-LCD技术 仍为发展主流,但2005年之后LTPS及OLED应用将逐步提升,LTPS可望窜起成为主流应用技术之一,与TFT LCD分庭抗礼。 1、数位相机: 2000年Color STN及非晶矽TFT-LCD技术各占一半,2002年 [...]

MIPS产品技术规划蓝图

MIPS产品技术规划蓝图

MIPS的核心架构主要以32/64位元嵌入式系统为主,并被全球热门商品所采用,包括PS2游戏机娱乐系统,Motorola的STB、Cisco的路由器、HP的雷射印表机等…..。MIPS的架构在很多热门和高成长的产品领域被采用,并成为第一名厂商,如STB、Video game console、Switches and Routers、Color Laser p [...]

中国数位影像冲印服务经营模式

中国数位影像冲印服务经营模式

中国目前数位相机主流产品仍在300~400万画素之间,最主要仍是以企业用户及专业用户为主但是未来在PC逐渐普及以及IT厂商包括联想、北大方正等厂商投入后价格会逐渐下降,但未来数位相机要普及的一个重要因素是数位影像输出服务的环境是否成熟,目前中国已经有众多厂商投入,包括Kodak 、Fujifilm为首的数位冲印服务阵营。 目前因数位冲印设备约介于150 [...]

3C产品转变阶段

3C产品转变阶段

3C产品将首先做数位网路科技上之整合,未来还将汇整生物科技与机电科技之整合技术 [...]

宣传推广

产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]