Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中，硬体架构从分散式走向域集中式，而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture)，从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦，从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统，前两者目前多与外部厂商合作，相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后，也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热，且应用场景持续扩散，随著长文本需求增加，产生更多运算需求；与此同时，美国禁令与中国自主化政策持续发酵，促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加，中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

2024-04-30 拓墣产业研究院

2022～2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态，作为机器人最终型态的智慧设备，将再次掀起AI浪潮，其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发，尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

2024-04-29 拓墣产业研究院

量子运算应用探索

目前量子处理器以提高量子位元为首要目标，并强化纠错与校正能力，期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力，搭配硬体技术的进步，期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

2024-04-26 拓墣产业研究院

电子供应链范畴

国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题，尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击，目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业，其中电力业占总排放量54.3%，累计约127百万公吨二氧化碳当量，而电子产业需大量电力支援，相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势，对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言，投資改 [...]

2024-04-26 拓墣产业研究院

全球机械产业发展趋势

全球智慧机械产业发展智慧机械在智慧制造中扮演关键角色智慧机械大厂动态拓墣观点 [...]

2024-04-26 谢雨珊

云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商记忆体IP厂商拓墣观点 [...]

2024-04-25 拓墣产业研究院

SiC、GaN元件应用电压范围

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场，在市场追求高压、高功率应用需求下，GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用；SiC元件则是在2024～2025年陆续导入8吋晶圆量产，以降低元件单位成本。此外，许多厂商透过新技术和材料，有望大幅减少SiC和GaN元件成本，预计2025～2026年导入量产；其中，若得以实现平价的GaN [...]

2024-04-24 拓墣产业研究院