从Agentic AI驱动与新CPU：GPU比例，解析CPU再传紧缺背后的结构性转变
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上首次推出单独贩售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，并推出气冷、水冷2种CPU Rack，正式进入自研CPU市场，显示CPU在AI资料中心的角色越趋关键，整体需求亦出现结构性转变。近期CPU供应紧缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底纷纷调涨售價 [...]
实体AI元年，NVIDIA GTC 2026关键技术剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI为核心主轴，透过Cosmos世界模型、Isaac开发框架与GR00T机器人基础模型，建构从虚拟模拟到真实部署的完整开发平台，标志著AI正式从数位世界向实体世界全面渗透。在硬体层面，Vera Rubin平台正式亮相，并首度将Groq 3 LPX低延迟推论机柜纳入AI工厂架构，确立异质推论路径的主流地位。在軟 [...]
MWC 2026关键发展趋势 : 代理式AI与卫星通讯的交会点
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
算力与电力的巅峰对决：SiC/GaN突破AI电力墙并定义高压交通新标准
2026年功率半导体已由电子组件跃升为重塑全球能源路径的战略标准配备，特别是在AI资料中心跨越「电力墙」瓶颈与电动车800V高压平台普及的趋势下，SiC与GaN技术正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN从技术前瞻跨越至全球基建绿能与AI生态标准配备 二. 世界先进扩大GaN-on-Si产品线，开拓功率半导体新战场 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]
全球汽车市场规模更新－地缘冲突加剧汽车销售量的不确定性
汽车主要市场重要事件 全球汽车市场销售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣观点 [...]
2026年智慧制造架构转型：从工厂自动化走向智慧制造全面AI化
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移；随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署，电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 一 [...]
AI原生网路时代来临：2026年美国5G-Advanced如何为6G铺路
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年3月26日
AI数据中心迎来结构升级，高压直流(HVDC)与独立电力机柜成为主流。随功耗突破临界点，液冷技术与电池备援系统(BBU)需求激增。台厂凭借电源供应、散热与整合能力，由零组件转向系统级供货商，掌握全球云端服务大厂核心订单。 [...]
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