可充电式锂离子电池发展趋势

◆ 锂离子电池市场需求快速成长 SONY Energy Tech公司于1991年首先推出可充电式锂 离子电池,由于性能较当时之镍镉及镍氢电池高出甚 多,故需求量大增。初期日商产量较小,生 [...]

Fabless产业回顾(下)-独占性强的两大产品业者个别表现

Fabless业者经常有暴起暴落的现象,由于其六成的产 值来自于变动幅度极大的PC相关晶片和记忆体,就 难以避免此现象。特别是大部份的Fabless都是集中在 少数特定领域的产品,所冒的风险和起 [...]

台湾PC系统晶片组业者第三季将面临严苛挑战

◆ 1997年下半年台湾PC系统晶片占有率大幅提升 1997年下半年由于Intel低估了低价电脑的气势,高价 推广Pentium II,而台湾系统晶片组厂商则全力推广 Socket 7系列产品, [...]

2000年全球光纤市场展望

光纤技术在1970年由美国Corning研制成功后,历经 20多年的应用及改进,以其高频宽、无电磁干扰、低 传输损失等特性,已成为现代化通讯网路不可或缺的 传输媒介。近来在全球资讯通讯基础建设之 [...]

WorldCom 购并 MCI对全球电信市场影响分析

◆ WorldCom 和MCI 的合并将改变美国电信产业生态 WordCom(美国第四大长途电话公司)即将以370亿美 元购并MCI(美国第二大长途电话公司),合并后成为 仅次于AT&T的美国第 [...]

全球PC市场最新统计与展望

◆ 全球PC市场持续扩大 全球PC的出货量持续在扩大之中,由1990年的2400 万台成长为1995年的5900万台,扩大为1998年的9100 万台。IDC预测至2002年,全世界PC [...]

矽谷现场目击─新一代PC的发展趋势分析

PC厂商持续在更新PC的功能,新的功能包括更高速 的Pentium II微处理机、3D Audio与3D绘图晶片、 DVD、更大尺寸平面显示器、USB、1394与Device Bay、ACPI [...]

台湾半导体产业现况与展望

◆ 今年全球半导体市场转趋保守 受到亚洲金融风暴的波及、低价电脑促使DRAM价格 的持续低迷、日韩等国IC设备投资大幅减缓、以及多 颗晶片整合之趋势等冲击,全球半导体产业界对今年 之市场大都改 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]