AMD在中国市场获初步的突破

在金融风暴席卷亚洲导致PC销售量下滑之际,唯中国市 场一枝独秀,仍维持稳定成长。企图与Intel抢夺CPU市 场的AMD,在这当头取得中国最大PC业者Legend之承诺, 将采用AMD的K6 C [...]

数位相机产品与发展策略

日本厂商在传统相机已经投入数十年的时间,在技术与 产品研发、关键性零组件、制造、品牌知名度与行销网 等有深厚的基础。我国厂商投入市场时必须深入了解产 业竞争的态势。 ◆ 参与的厂商众多 [...]

东欧之星-波兰PC市场最新展望

◆ 受非经济因素影响,市场前景混沌未明 波兰长久以来即被视为中东欧最具潜力的市场,其国内 人口约为4千万人。由于过去工业基础尚佳,故吸引许多 国际公司在此做各种工业投资。从长期发展上来 [...]

1997年台湾通讯产业主力产品现况

根据工研院电通所最新的研究资料显示,1997年台湾通 讯工业的产值将达到939亿台币,比去年只成长了13.1% 。成长率偏低的主要原因是,占产值比例颇大的局用交 换机和电话机等产品呈现衰退或成长 [...]

Windows CE的最新发展方向

许多厂商(包含Apple与Microsoft在内)多年来在PDA投 入了极大的努力,但是市场的回响一直不如预期。Apple 的 Newton开风气之先,做了教育市场的苦功,但未成主 流。Pilo [...]

新的超高速网际网路计画:Oxygen

◆ 电讯业者齐聚讨论相关计画 来自175个国家及地区超过250家的电讯业者在1997年12 月7日在美国拉斯维加斯举行第一次正式的技术会议,讨 论在未来3~6年所要发展之超高速网际网路的 [...]

日韩大厂加速扩充64M DRAM产量

受到DRAM价格持续下跌,日韩厂商在「流血输出」的压 力下,除致力降低16M DRAM的生产成本之外,及早将主 力产品转向64M DRAM,成为日、韩业者的策略方向。 ◆ 南韩厂商快速扩充 [...]

IEEE1394和Device Bay之最新进展

关于IEEE1394和Device Bay的进展,从最近各业者的动 态和Comdex Fall中,可以看出些端倪。 ◆ 高速1394的三大问题 大部份的业者都相信一直要到1999年,PC才 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]