Cable Modem的发展迈入新里程碑

继XDSL之后,近来Cable Modem之动态也颇受注目。全球 最大的类比式Modem晶片业者Rockwell宣布跨入Cable Modem晶片组的制造;早已投入发展多时的Motorola决定 [...]

1998年电脑产业发展趋势(二)

◆ 非PC标准之数位装置将大量兴起 Internet蓬勃发展所带来的另一个大影响,是创造了许 多数位终端设备及市场需求,如Set-top Box、WebTV和 Smart Phone等, [...]

1997伺服器市场动态分析

根据IDC的研究指出,1997年第三季的Server市场最大 变化,在于使用Inetl CPU和Windows作业系统的比例大 幅地成长。在个别业者方面,最大业者Compaq虽有54% 的成长率 [...]

嵌入式微处理机的新发展

厂商在开发新一代的消费性电子产品、掌上型装置、 或通讯产品时,慎选价格功能比较佳的微处理机至关 重要。本文将探讨此类嵌入式微处理机的最新发展。 ◆ 消费性电子产品的嵌入式微处理机 [...]

NEC与CASIO推出新型高阶PDA / HPC机种

受到日本可携式系统产品市场热力未减之影响,NEC日 前又发表了旗下可携式系统产品之主力「Mobil Gear」 系列之加强版-HPC型之「MC-CS13」以及PDA型之「MC MK32」两款产 [...]

从Intel的内部改组解读其看好的产品技术

Intel决定重整其内部组织,以因应整个市场趋势的变 化。 原有的三个事业群将改为六个事业群,其中最值得注意 的是新增的Consumer Products Group和Digital [...]

1998年DRAM市场仍不乐观

1997年第2季全球DRAM营业额排名前五大的厂商,依序 分别为TI、三星电子、Micron、NEC和现代电子。其中 以Micron的异常高度成长最受瞩目。DRAM经历了两年以 来的不景气,使得 [...]

1997年日本半导体大厂产值预估

日本11家半导体大厂*97年度产值预测与设备投资计画 出炉。全年度合计生产额为5兆7035亿日圆,年成长率 8.7﹪。当初原预计应有12.4﹪的两位数成长,但因受 DRAM价格下跌以及PC市场成 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]