AI推理时代来临：从GPU到ASIC的晶片技术与生态竞逐
2025年随著AI Inference需求大幅扩展，各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta [...]
从频谱战略到商转实现全球6G频谱发展与商用可行性探讨
6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]
2025年储能产业变局：从单一路线走向多元分工的技术生态
全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻，从电网辅助工具，跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化，磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势，市场由单一路线转向多元分工。在此格局下，台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合，将在这股供应链去风险化趋势下，强化其全球储能产业链中的战略角色。 一. 能源轉型 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：迈向AIoT融合时代，三大场域推动智慧制造新格局
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴，展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果，聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术，厂商以AI为核心重构供应链运作模式，台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]
NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散热挑战
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限，产业正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一场「散热革命」正悄然展开。 一. 伺服器散热的演进 二. 「冷革命3.0」Mic [...]
从工业4.0到5.0：智慧制造的通讯技术、AI驱动与绿色实践
本篇报告探讨现阶段智慧制造发展重点，包括通讯技术的升级、AI应用的导入，以及永续制造的推动，藉此了解全球智慧制造未来发展趋势。 一. 新世代通讯驱动智慧制造迈向工业5.0 二. AI技术推动智慧工厂进化 三. 永续驱动制造业转型，绿色智慧制造的产业实践 四. 拓墣观点 图一 驅動智慧製造升級的通訊技術 表一 AI於智慧製造應用舉要 [...]
全球IC设计产业动态：产业景气分化，AI驱动下带动半导体产值提升
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
AI Server需求独占鳌头，2026年记忆体市场迎来结构性涨价
2026年DRAM市场供给趋紧与价格普遍上扬格局已然确立，其主要驱动力来自CSPs积极扩建资料中心基础设施的强劲需求，不仅带动全球Server出货量增长，Server的单机搭载容量也显著提升。2026年NAND Flash产业的核心成长将由企业级需求主导，消费市场则需等待更明确的经济复苏与消费力回温后，才有望再度发挥带动效应。展望2026年，在AI Serv [...]
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