全球电信产业AI应用迈向商用，加速变现脚步
随著大型电信商将AI用于优化内部营运流程外，2025年逐渐开发AI商用服务，提供大型企业用户，为旗下AI业务贡献实际营收，同时台湾厂商亦切入全球电信产业AI利基市场，抢占电信产业AI商机。 一. 全球主要电信商AI商用发展现况 二. 全球设备大厂积极切入电信商AI应用市场，主要推出AI优化网路效能方案 三. 全球電信商AI商用關鍵議題探討 四. [...]
人型机器人之窗：从视觉模型剖析人型机器人进展
现阶段人型机器人模型发展重点包含视觉－动作学习模型(VLA)的优化，以及结合多元数据、提升指令解读与理解人类意图。在训练数据方面，主要透过世界模型、人类影片与VR远端训练等方式，并更著重「第一人称视角」，以增强其感知能力。尽管人型机器人的最终目标是实现通用性，但现阶段模型发展仍面临诸多挑战，使欧美与中国厂商各自发展出不同的路径。 一. 視覺模型為機器人 [...]
2025年7月景气观察
2025年6月美国领先指标降至-0.3%，符合市场预期但仍显疲弱；2025年7月美国密西根大学消费者信心指数升至61.7，消费者信心逐步回暖；2025年7月美国失业率升至4.2%，劳动市场呈现结构性压力；2025年6月美国CPI年增升至2.7%，受能源价格反弹推升；2025年6月欧元区失业率降至6.2%，政策推动就业成效显著；2025年6月欧元区CPI升至2 [...]
前瞻专利布局驱动下第三代半导体产业新格局与台湾厂商契机
本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后，全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势，以及台湾厂商的机会与发展走向。 一. 第三代半导体的市场变革与专利竞逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]
先进封装持续深化，晶圆减薄、键合工序日趋关键
本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案，同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求，并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 一. Chiplet设计是目前打造高效能运算晶片的唯一解决方案 二. 2.5D/3D封装成主流，矽穿孔、混合键合、晶背供电定胜负 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]
对等关税时代：美国制造业韧性再造，边缘AI开启新格局
美国以对等关税与加码投资牵引供应链重组、加速制造业回流，力挽制造强权，故本篇报告针对美国智慧制造进行深度剖析，包含半导体、汽车、制药与快速消费品(FMCG)产业，探究硬体(晶片、感测器等)、软体与系统整合的重点厂商布局。 一. 美国制造业以边缘AI开启智慧再造 二. 解码美国边缘AI产业生态与发展趋势 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]
重塑低空：低空经济产业发展动态、挑战与商机
低空经济为全球瞩目之新兴经济形态，以无人机和eVTOL为核心，市场规模预计将高速增长，中国更是主要驱动力，其发展趋势体现于无人机应用的深化、eVTOL商业化加速、低空空域管理体系完善，以及AI、5G/6G等关键技术的融合创新。各国积极透过政策引导低空经济发展，普遍重视法规与空域整合，亦鼓励开放生态系统与跨界合作，而低空经济产业应用场景则驱动垂直生态系统之發展 [...]
纯电续航达400公里，增程式电动车的突破与展望
全球电动车(包含油电式混合动力车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)、燃料电池车(FCV))市场持续成长，其中增程式电动车因结合纯电与内燃机发电的双重优势，在技术路线与市场应用上逐渐受到关注，相较传统纯电车，增程式电动车能在电池续航不足时，透过内燃机发电维持动力输出，缓解充电设施尚未完善带来的里程焦虑，而與H [...]
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