AI SoC与折叠新格局:智慧型手机市场2025年回顾与2026年技术转折

2024年全球智慧型手机市场回到温和复苏轨道,2025年维持约1.6%小幅成长,整体量能虽有限,但产品结构正明显转向高阶化。各品牌厂透过推出新一代旗舰机,强化电池、散热、折叠与AI运算等技术,以提升产品价值并支撑营收成长。展望2026年,记忆体进入上行周期,将推升整机成本,使全球生产量略为下修,但高阶化走势不变,AI手机与折叠机种将成为推动第二波成长的核心動 [...]

2025年11月景气观察

2025年9月美国领先指标回升至-0.3%,经济略有改善但仍偏疲弱;2025年11月美国密西根大学消费者信心指数降至51.0,高物价与收入疲弱使消费者对经济前景更趋保守;2025年9月美国失业率升至4.4%,劳动市场持续转弱;2025年10月欧元区失业率升至6.4%,青年失业率居高且劳动市场分化加剧;2025年10月欧元区CPI微降至2.1%,能源价格回落為 [...]

中国AI晶片之发展动态与挑战分析

本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。 一. AI ASIC:华为海思持续领先,CSP聚焦AI性能优化 二. AI GPU:新 [...]

AI生态大地震:Gemini 3.0引爆TPU狂潮,GPU统治地位首次松动

Gemini 3.0名震一时,TPU引起市场关注 AI模型中训练和推论差异与未来走向 Google TPU与NVIDIA GPU比较 Google TPU迎来爆发式成长 Google TPU主要供应链 拓墣观点 [...]

6G世代之ISAC发展:AI驱动软体定义,台湾抢占先机

ISAC是6G网路关键战略,主要在将通讯网路转为具实时态势感知能力之智慧节点,其发展历程从5G通讯基础,经过5G-A的可行性验证等,最终迈向6G规范性架构设计,目标是实现terabit/秒速率和公分级定位精度;然ISAC面临通讯性能与感知精度间冲突之挑战,需透过通感波形共同设计、高频段利用、CPO等硬体升级,以及AI/ML驱动等资源自适应管理解决。ISAC商 [...]

应用成形,人型机器人产业2025年回顾与2026年展望

2025年重点产品暨新品规格追踪 2026年关键零组件技术发展剖析 2026年关键零组件厂商动态追踪 2026年人型机器人产业趋势展望 拓墣观点 [...]

2025-12-12 曾伯楷

海湾国家打造主权AI带动储能系统建设需求

在全球科技大国陆续朝建构主权AI的方向前进之际,波斯湾西岸的国家,尤其是沙乌地阿拉伯、阿拉伯联合大公国更积极布局AI资料中心,以加速发展主权AI。本篇报告主要分析主权AI的必要性、掌握海湾国家对AI资料中心的布局,以及随之加速的储能系统建设。 一. 海湾国家将打造基于伊斯兰文化的主权AI 二. 阿拉伯联合大公国与沙乌地阿拉伯相繼提出大規模AI資料中心 [...]

2025年全球个人化医疗市场现况:典范转移与AI决策革命

全球个人化医疗市场正跨越概念验证,从辅助诊断工具跃升为临床决策的核心引擎。随著AI进入基础模型时代,基因解码、生成式生物学与数位孪生技术正重构医疗逻辑,驱动产业由「经验试错」转向「精准预测」。面对美国产品化、日本数据化与中国规模化的战略分歧,未来价值高地将属于能整合「数据-演算法-决策」闭环的厂商,将个人化医疗从昂贵的奢侈品,转化为可规模化的标准解方。 [...]

宣传推广

产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]