MWC上海2025:AI与5G双轴驱动万物互联

上海MWC 2025于2025年6月18~20日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办,本次主题为汇聚、连结与创造,中国三大电信商除了聚焦5G变现议题之外,同时展出5G Advanced与AI整合方案,中兴通讯等主要设备商,积极规模部署AI终端设备。在次世代通讯方面,多家卫星商推出自有卫星宽频服务,以及Wi-Fi机上卫星服务等,带动旗下营收成长,另外6G亦成 [...]

2025-06-25 王伟儒

AI伺服器热浪来袭:液冷技术崛起与台湾供应链的关键角色

随著AI伺服器功耗与热密度快速上升,传统气冷散热已难以应对其运算负载需求。液冷技术因其卓越的散热效率,正成为支撑新一代高效能运算的关键方案。AI伺服器市场爆发性成长,不仅推动对高热密度散热的急遽需求,更使得液冷技术快速从利基市场转为主战场,成为资料中心升级的关键驱动力。在此趋势下,具备整合设计与制造能力、拥有完整供应链与技术布局的台湾厂商,正掌握AI散热市場 [...]

技术驱动与信赖转型下的智慧安防产业全景:全球趋势、台湾机会与未来布局

AI视觉、边缘运算与平台整合技术正驱动智慧安防系统从监控设备转型为治理节点。地缘政治与资安规范促使供应链重组,台湾厂商凭藉研发实力与政策支持,加速切入高敏感应用市场,强化国际竞争力与品牌自主性。 一. 全球智慧安防产业现况与台湾政策支持 二. 智慧安防的技术演进与价值链重塑 三. 台湾安防产业竞争者分析与策略布局 四. 拓墣觀點 圖一 台灣 [...]

2025年全球笔记型电脑面板出货分析与展望

全球笔记型电脑整机市场现况 AI笔记型电脑发展现况与未来展望 地缘推动生产基地多元化 拓墣观点   [...]

舱驾一体域控制器发展趋势

汽车电子电气架构(EEA)已从分散式走向域集中式架构发展,其中辅助驾驶域和座舱域的整合趋势明确,但整合方式仍有多种形态,One Box、One Board、One Chip三种为主要类型和发展顺序,3个型态各有优缺点,其中One Chip被认为是最具成本优势的方案,2025年将是该方案车型量产元年,主要用于入门-中阶车型上。本篇报告将探讨不同方案间的差异與挑 [...]

2025-06-19 陈虹燕

2025年5月景气观察

2025年4月美国领先指标降至-1.0%,厂商与消费者对短期经济前景仍悲观;2025年5月美国密西根大学消费者信心指数维持52.2,关税政策暂时缓和,但消费动能依旧迟缓;2025年5月美国失业率维持4.2%,整体劳动市场表现稳动;2025年4月美国CPI年增降至2.3%,主要是食品与能源价格下跌导致;2025年4月欧元区失业率维持6.2%,整体劳动市场保持強 [...]

稀土产业动态:中国手握重器,美国另谋新局

由稀土元素制成的关键零组件或材料,几乎广布于消费电子、通讯、汽车、工业自动化、机器人、再生能源、核能、医疗、军事、航太与航空等各领域,重要性不言可喻。本篇报告主要分析稀土产业链的上、中、下游,并探讨中国在产业链中扮演的关键角色,以及美国与盟友的应对之道。 一. 稀土元素应用极其广泛,稀土重要性不亚于石油 二. 中国稀土产量、儲量世界第一,且為重稀土元 [...]

政策支持与技术自主化趋势:中国人型机器人产业动态观察

近年中国在政策扶植、资本投入与厂商参与等多重动力下,已迅速跃升为全球人型机器人产业的发展热区。从整机设计到关键零组件研发,中国厂商正积极参与国际竞争并展现商业化潜力。本篇报告将从中国产业现况、技术与供应链布局、应用场景与厂商动态3个面向,解析中国人型机器人产业的发展趋势。 一. 中国机器人市场现况 二. 技术发展与供应链分析 三. 應用領域與大廠動 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]