2025年8月景气观察

2025年7月美国领先指标降至-0.1%,经济放缓但不会进入衰退;2025年8月美国密西根大学消费者信心指数降至58.2,消费者对经济与通膨的担忧持续存在;2025年8月美国失业率升至4.3%,劳动市场持续降温;2025年7月美国CPI年增2.7%,整体通膨压力温和且趋缓;2025年7月欧元区失业率维持6.2%,青年失业率显著回落;2025年7月欧元区CPI [...]

平台化整合与产业应用深化,引领中国智慧制造迈向新局

本篇报告针对中国智慧制造产业现况与发展趋势进行分析,涵盖市场环境、技术应用与主要厂商动态,并探讨未来2年可能影响产业走向的关键驱动因素。 一. 中国智慧制造的产业背景与驱动因素 二. 产业应用领域与厂商动态 三. 中国智慧制造的未来挑战与转型趋势 四. 拓墣观点 图一 中国智慧製造主要驅動因素 表一 中國智慧製造產業應用案例 表二  [...]

高龄化推动服务型机器人升级,全球竞争格局解析

高龄化社会与劳动力短缺已成为全球共同挑战,服务型机器人可作为填补劳力缺口的解决方案,其技术演进从固定路径导引升级至视觉SLAM与LiDAR融合的自主导航系统,新一代机器人硬体设计兼具轮式移动高效性与人形操作灵活性,导入通用AI模型重塑人机互动体验,厂商也推动机器人与智慧设备整合,打造服务机器人生态圈。台湾产业面临来自中国的成本竞争,可透过聚焦零售与医疗等專業 [...]

2025Q3总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]

2025年Apple秋季发表会解析:iPhone 17 Air轻薄策略转折与供应链新格局

2025年智慧型手机市场进入成熟期,高阶机型成为唯一逆势成长区块,2025年生产量预估达2.5亿支、年增39.4%。Apple凭藉iPhone 17系列升级与Apple Intelligence扩展AI装置生态,巩固高阶市场优势,而生成式AI正推动高阶市场策略转型,台湾供应链受惠于模组升级与零组件需求同步扩张。 一. 2025年Apple秋季新品與技術 [...]

汽车人机介面的未来:可视化、多模态、混合操作

汽车的人机介面(HMI)在数位化与AI浪潮下已出现颠覆性的转变,如今在这些技术间开始进入协作模式,并与传统零组件进行整合或产生交互作用,这项改变进一步增强车辆内外人机介面的互动性、丰富性,同时也提高设计的复杂程度,更重要的是在多项科技进入座舱后,如何针对不同层级的汽车运行环境设计HMI,以及正视过多科技带来的反噬效应,确保便利性和安全性间不是取舍关系。 [...]

2025-09-11 陈虹燕

无人机应用技术革命:智慧显示与自主洞察

无人机产业市场规模持续扩大,应用涉及物流、巡检、安防与农业等产业,为克服传统操作介面与技术瓶颈,无人机正朝自主化、智慧化推进,得益于5G/6G、AI、边缘运算与感测器融合等新兴技术的协同作用。智慧显示技术在无人机应用中扮演关键角色,透过AI分析、即时叠加、AR/VR等技术重塑人机互动模式,国际案例显示,AI赋能下的无人机不仅飞行更安全自主,数据分析也更具深度 [...]

GPU与ASIC双引擎推动,PCB材料升级引领产业新高峰

AI伺服器需求爆发,PCB价值重估 高速传输驱动CCL材料革新 PCB产业供应链的格局 拓墣观点 [...]

2025-09-09 李俊谚

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]