AI算力租赁趋势与市场分析

AIGC大模型更迭周期加速,导致算力需求急遽增加,但在地缘政治、高阶晶片与先进制程技术限制下,庞大的算力需求催生「算力租赁」兴起。本篇报告根据运算市场境况,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要参与者进行分析。   [...]

从中国生成式AI发展看医疗应用趋势

LLM于2023年蓬勃发展,与此同时,中国厂商纷纷推出以中文为主要训练资料的LLM,推动生成式AI于产业中应用,并快速商转推动MaaS商业模式,相较其他产业,生成式AI除了协助产业转型之外,还可望为医疗突破性困境,从而推动医疗大模型发展。   [...]

2024年2月景气观察

2024年1月美国领先指标月增率续跌0.4%,下滑幅度大于预期;2024年2月美国密西根大学消费者信心指数降至76.9,创下2020年3月以来最大单月跌幅;2024年2月美国失业率微升至3.9%,但仍接近半世纪以来低点;2024年1月美国CPI年增率虽降至3.1%,但自2021年3月以来尚未低于3%;2024年1月欧元区失业率为6.4%,维持历史低位;202 [...]

全球车用主控晶片产业动态

车用主控晶片区别 MCU 座舱SoC 自驾SoC 拓墣观点 [...]

MWC 2024智慧型手机产品创新和趋势分析

2024年2月26~29日世界移动通信大展(MWC 2024)于西班牙巴塞隆纳开展,作为全球最具代表性的通讯领域展会,部分Android阵营之智慧型手机品牌均在此国际舞台上发布新机与展示其亮眼的创新,回顾此次展出内容,在AI浪潮下,人工智慧成为各品牌展出重点。 综观MWC 2024展出内容,可推论未来AI手机渗透率会持续增加,不过AI是否可為智慧型手機 [...]

AIGC应用、大型语言模型百花齐放,HBM需求持续攀升

在AIGC应用加速实现规模商用前夕,AI晶片需求陡升,并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势,另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HBM的发展动态。   [...]

万物互联赋能,MWC 2024物联网暨智慧制造发展剖析

MWC 2024以Future First为年度主轴,热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G,以及数据如何赋能制造业的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆会强调与特定产业连动性,挑选出能透过通讯技术赋能具代表性的互联产业(Connected I [...]

2024-03-12 曾伯楷

5G Advanced关键应用与大厂动态

随著3GPP Release 18开始探讨5G Advanced应用发展,预期关键应用涵盖网路节能、非地面网路与5G Redcap,本篇报告亦会从国际电信商、设备大厂角度观察5G Advanced趋势,并进一步从台湾大厂视角阐述现阶段在5G Advanced的发展动态。   [...]

2024-03-11 王伟儒

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]