2026-01-28 拓墣产业研究院

CPO检测设备：从实验室到量产的关键瓶颈与供应链竞争格局分析

焦点报告 IC制造与封测中国半导体

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摘要

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)从实验室走向商业化，检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而，CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战，近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficonTEC合作，量测仪器厂商Keysight、光焱科技也推出可搭载于CPO检测设备的解决方案。

因此本篇报告主要深度解析：(1) CPO技术瓶颈与检测挑战；(2) CPO检测层级；(3)现有CPO检测设备与供应商；(4) CPO检测设备供应链机会。期能为厂商解析CPO检测的技术发展、供应链竞争格局。

一. CPO技术瓶颈与检测挑战
二. CPO检测层级
三. 现有CPO检测设备与供应商
四. CPO检测设备供应链机会
五. 拓墣观点

图一　TSMC COUPE示意图
图二　光纤与光波导截面积差异
图三　光学探针测试示意图
图四　CPO制程与各层级检测示意图
图五　2018～2025年SoC Tester市场规模与厂商市占率变化
图六　2018～2025年Memory Tester市场规模与厂商市占率变化
图七　Advantest & Jenoptik & Ayar Labs UFO Probe Card
图八　Advantest & FormFactor V93000-Triton Photonic Test Solution
图九　FormFactor OptoVue Pro
图十　Teradyne & ficonTEC WLT-D2
图十一　Chroma Model 58606
图十二　Lambda Scan量测IL结果
图十三　光焱科技Night Jar Wafer-Level Optical Loss Mapping
图十四　2023～2025年SPE各制程设备资本支出占比

表一　EIC与PIC测试要求
表二　现有PIC晶圆级测试方案规格比较
表三　CPO检测设备供应链

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