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2023-01-31
Rohde& Schwarz已完成太赫兹通道传播测量，加速推动6G发展
2023-01-30
笔记型电脑记忆体新标准，Dell和Intel开发CAMM有望取代SO-DIMM
2023-01-30
美海军采购XQ-58A，将开发机密无人攻击机
2023-01-30
提升产品竞争力，Samsung旗舰新机即将亮相
2023-01-19
Samsung发表2亿画素手机影像感测器，Galaxy S23 Ultra有望搭载
2023-01-19
Skyworks与Semtech为工业、智慧城市领域推出基于LPWAN的参考设计
2023-01-19
元宇宙银行持续新增中，韩国友利银行宣布推出元宇宙服务
2023-01-18
NVIDIA联手Evozyne，藉AI加速产生蛋白质对抗疾病与气候变迁
2023-01-18
联发科藉AI设计工具提升晶片效能，市场成长率将超越晶片
2023-01-18
美国正携手盟邦以强化其对中半导体管制政策
2023-01-17
将电子书阅读器「戴」在眼前，Sol Reader让你感受「沉浸式」阅读体验
2023-01-17
发现全新类型量子纠缠，来自2个带不同电荷的粒子
2023-01-17
Intel Sapphire Rapids嵌入10组AI加速引擎，提升CPU平行运算性能
2023-01-16
Samsung与SK Hynix已经与矽晶圆供应商协商减少采购
2023-01-16
台积电考虑降低3nm系列制程售价，以刺激更多客户采用
2023-01-16
TDK收购Qeexo以实现完整的智慧边缘平台，推进市场布局
2023-01-12
华硕联手Intel秀Supernova SoM新技术，处理器与记忆体封装在一起
2023-01-12
为车辆打造「航空枢纽」，ST强攻软体定义汽车商机
2023-01-12
中国兆元人民币半导体补助政策悬而未决
2023-01-11
LGD展示8吋360度可折叠OLED，折叠超过20万次也不怕

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