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2023-03-20
AMD发表Zen 4架构，5nm制程EPYC 9004系列嵌入式处理器
2023-03-20
华硕推出Tinker V单板PC，加强扩展合作生态
2023-03-20
「国家数据局」将促进形成中国国资云生态系
2023-03-16
5年1,800亿欧元，Volkswagen加码开发软体和电动车
2023-03-16
Tesla宣布大量减少碳化矽，Infineon如何出招
2023-03-16
印度政府推IndiaAI计画，强化本土AI发展
2023-03-15
群创携元太、冠捷等合作伙伴，将电子纸导入全联生鲜面包区
2023-03-15
美国正计画扩大管制半导体制造设备对中国出口
2023-03-15
Samsung将5G NTN技术整合至Exynos数据晶片解决方案，加速行动卫星通讯商业化脚步
2023-03-14
新盖智慧工厂反而限制Nissan电动休旅车Ariya产能，年产15万辆难达标
2023-03-14
Samsung 4nm良率60%落后台积电，预计2023年量产第三代4nm抢市场
2023-03-14
传音新策略－锁定印度中高阶市场发布首款折叠型智慧型手机
2023-03-13
攻元宇宙、高阶感测商机，工研院携Ganvix深化蓝绿光VCSEL技术
2023-03-13
Marvell推出新云端优化网路平台，面向AI、DCs高频宽市场
2023-03-13
Tesla次世代车SiC用量将减75%，但SiC市场前景依然可期
2023-03-09
联电40nm吃大单，宣布与Infineon签订长期合作协议扩大车用市场
2023-03-09
Microsoft将Copilot导入Dynamics 365，以AI加值商业应用服务
2023-03-09
台湾电信商携手网通厂，深化全球5G专网市场布局
2023-03-08
Samsung否认组织团队自行研发行动处理器核心
2023-03-08
Applied Materials发表新图案化技术，EUV成本将不再是晶圆制造考量重点

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