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2022-11-09
和硕继鸿海之后于印度生产iPhone 14
2022-11-08
日月光VIPack平台首创FOCoS扇出型基板晶片封装技术
2022-11-08
AMD将发代号Genoa EPYC处理器，为台积电5nm制程添动能
2022-11-08
2022年OCP全球峰会：伺服器液冷技术蔚为趋势
2022-11-07
Intel Sapphire Rapids伺服器处理器确认2023年1月发表
2022-11-07
针对台积电16nm FinFET Compact技术，Ansys、Synopsys、是德科技携手推设计解决方案
2022-11-07
全球产经局势迫使云端服务基础设施支出放缓
2022-11-03
首次导入彰化医院落地应用！工研院研发医疗级精准监控穿戴应用系统
2022-11-03
Micron宣布跳过EUV将于广岛量产1β制程DRAM，成本优势具竞争力
2022-11-03
Sony LinkBuds S真无线降噪耳机新增环保版本
2022-11-02
友达A.R.T.显示技术获「无反射」认证，成功导入宏碁、BenQ产品
2022-11-02
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2对决联发科天玑9200，台积电4nm内战
2022-11-02
受到美国禁令影响，长江存储多位美籍核心人员去职
2022-11-01
Intel调整成本不影响先进制程，Intel 18A/20A进展顺利
2022-11-01
华硕揭密首座AIoT智慧示范工厂，打造完整工业4.0解决方案
2022-11-01
Meta AI新技术可翻译口说对话，祖克柏也能听懂台籍员工说的台语
2022-10-31
AMD宣布5年内导入CXL技术至消费等级处理器市场
2022-10-31
台积电宣布携手伙伴成立3DFabric联盟
2022-10-31
Siemens携Desktop Metal扩展永续性积层制造(AM)市场
2022-10-27
华星光电、天马2022年下订设备机率大，恐又打乱IT面板供需

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