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2022-08-01
友达2022年资本支出「下修二成」至360亿元新台币，同步暂缓台中建厂案
2022-08-01
AWS助力Keysight 5G O-RAN云端化发展，拓展工业、边缘市场
2022-07-28
中国施压南韩，不得加入美国主导半导体产业四方联盟
2022-07-28
韩系记忆体厂压力又来了！Micron宣布量产232层堆叠NAND Flash
2022-07-28
美国力拼在国会休会前通过晶片法案
2022-07-27
联发科下单Intel 16成熟制程，持续推动多元供应商策略
2022-07-27
华为积极强攻Micro LED，新专利聚焦巨量转移
2022-07-27
印度Sahasra宣布建立首间储存晶片组装及封测工厂
2022-07-26
就要跟台湾拼非记忆体晶片市场，韩国启动租税优惠与人才培育计画
2022-07-26
不浪费任何光线，新型薄膜有助提高矽太阳能转换效率
2022-07-26
群创、友达与京东方积极抢攻「晶片封装」，寻求面板业另一春
2022-07-25
Qualcomm宣布新旗舰处理器亮相日期，采台积电4nm打造
2022-07-25
Samsung与AMD合作推出第二代智慧型固态硬碟，性能翻倍成长
2022-07-25
ABB与SKF扩大工业自动化合作，强化彼此竞争力
2022-07-21
Microsoft工业元宇宙成形，推出新模拟平台训练无人机
2022-07-21
Qualcomm发表穿戴装置Snapdragon W5系列运算平台，仁宝和硕参考设计同时亮相
2022-07-21
甲骨文将于欧盟地区大力部署云端服务
2022-07-20
权利金谈判出现问题，Samsung减少从京东方采购电视面板
2022-07-20
中国推动半导体自给自足，抖音母公司字节跳动也加入自研晶片行列
2022-07-20
小米委由光弘科技在越南生产智慧型手机

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