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2024-09-18
龙芯中科称下代处理器性能「世界领先」，2025下半年发表
2024-09-18
HPE受惠于AI业务助攻，2024年第三季财报亮眼
2024-09-16
Snapdragon 8 Gen 4与天玑9400规格亮相，2024年10月市场对决
2024-09-16
蓝牙技术联盟发布蓝牙6.0，新增通道探测功能
2024-09-16
Eutelsat集团与SoftBank合作在日本推出卫星连网服务，提升在地卫星通讯渗透率
2024-09-12
抵抗中国称霸，Toyota、Nissan和Panasonic加码1兆日圆投资电池产能
2024-09-12
IFA 2024：AI推动消费电子硬体创新百花齐放
2024-09-12
IFA 2024：AI PC光彩绵延，品牌厂齐秀新品首尾呼应
2024-09-11
HBM4胜出关键在Base Die和客制化，SK Hynix、Samsung纷与台积结盟
2024-09-11
荷兰政府更新半导体技术与设备出口管制措施
2024-09-11
AirPods Pro 2化身助听器，智慧医疗再进化
2024-09-10
中国半导体也卷得凶，中芯国际2024上半年抢到营收却赔上获利
2024-09-10
力积电3D晶圆堆叠、2.5D中介层获国际大厂青睐，铜锣厂导入量产
2024-09-10
Sage Geosystems与Meta采购协议为地热发电市场注入强心针
2024-09-09
Intel放弃Intel 20A，Arrow Lake处理器交给台积电代工
2024-09-09
电视面板价格承受下跌压力，面板厂产能调控望恢复平衡
2024-09-09
PQShield与SiFive合作将PQC标准整合至RISC-V处理器，增强关键领域安全性
2024-09-05
盛美半导体推新面板级电镀设备，拓展扇出型面板级封装产品线
2024-09-05
布里斯本争取eVTOL，支持2032年奥运会
2024-09-05
NVIDIA携合作伙伴之力推出NIM Agent Blueprints，开创企业AI新纪元

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