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2024-11-26
Toshiba推出新一代1200V SiC MOSFET，以满足汽车产业电气化转型之需
2024-11-26
小米智慧底盘四大技术亮相，抢滩自动驾驶市场
2024-11-25
抢攻先进封装商机，Applied Materials宣布推EPIC新合作模式
2024-11-25
Android革命性整合：Google重塑平板市场，挑战iPad霸权
2024-11-25
Google Cloud发布2025年资安预测报告，AI、量子威胁将持续升级
2024-11-21
AMD为Microsoft Azure客制化EPYC CPU，具备HBM3可能是MI300C
2024-11-21
Boston Dynamic机器狗服务遍及安防、制造等领域，带动各国跟进开发产品
2024-11-21
腾讯、阿里分别携手印尼科技集团GoTo，深化印尼数位转型市场
2024-11-20
静待新一代POWER处理器到来，IBM Cloud宣布部署AMD Instinct MI300X
2024-11-20
Wi-Fi 7加速发展，2024年市场仍以Wi-Fi 6为主流
2024-11-20
中企担忧美国或扩大管制7nm及以下制程服务
2024-11-19
中国燕东微电子拟斥46亿美元，打造28奈米以上12吋晶圆厂
2024-11-19
Apple退出Micro LED市场前景仍强，DSCC看好友达与高阶应用
2024-11-19
Anthropic、Meta、OpenAI等科技巨头加速角逐，AI国防竞赛进入白热化
2024-11-18
Applied Materials财测低于市场预期，意味部分半导体客户恐延后订单
2024-11-18
iPhone 16 Pro与Pixel 9 Pro的产品定位大有不同
2024-11-18
Amazon、Wayve先后进军旧金山Robotaxi服务市场，安全与创新开启竞争格局
2024-11-14
Tesla Powerwall每日产能破千，目标竟然是再翻倍
2024-11-14
美国电力研究院与多家科技巨擘携手推动资料中心电力管理计画
2024-11-14
Oracle携手Vodafone合作物联网平台，进一步拓展连接范围

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