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2024-07-11
锂电池零件在地化，美国政府投资12亿美元建设电池隔膜厂
2024-07-11
上海WAIC 2024：中国积极推广商用人形机器人
2024-07-11
上海WAIC 2024：商汤科技公布多款模型，持续对标OpenAI
2024-07-10
因政治考量淡化重要性！中国半导体自主挑战清单「未列曝光机」
2024-07-10
台积电4奈米制程打造Intel Arc Battlemage Xe2-HPG架构GPU
2024-07-10
AWS发布新型RAG评估机制，协助企业降低导入AI成本
2024-07-09
Hyundai与LG印尼电池厂啓用，准备供应平价电动车
2024-07-09
Samsung开发新处理器散热机制，过热不再是自研处理器原罪
2024-07-09
阿里云弃NVLink采用乙太网路，打造高效能网路连接的资料中心
2024-07-08
规模达50MW/100MWh，全球最大钠离子电池厂落成
2024-07-08
Intel停产部分处理器产品，14nm桌上型电脑处理器时代终结
2024-07-08
日本新创Sakana AI以自然演化发展LLM，为AI市场带来新气象
2024-07-04
HBM外另一大关注重点：新一代记忆体GDDR7是什么？
2024-07-04
瞄准台积电先进封装而来，Samsung计画2026年量产3.3D先进封装
2024-07-04
法规限制下，Apple AI恐成为iPhone销售绊脚石
2024-07-03
让钠离子电池更永续，改用木头制作电池阳极
2024-07-03
联发科越南行动处理器市占率达49%，持续携手越南企业开发晶片
2024-07-03
LG推基于Gemini的服务型机器人，强化以人为本的服务核心
2024-07-02
Micron 2025年抢占HBM市占率达 25%，Samsung、SK Hynix压力倍增
2024-07-02
台积电爆发展面板级扇出封装，面板、专业封测、设备厂商紧盯市场

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