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2024-06-19
转型再出好消息，传群创结盟记忆体大厂
2024-06-19
CPU/GPU直接堆叠HBM！Samsung 2024年推「3D HBM晶片封装」服务
2024-06-19
NVIDIA GPU迭代进程加速，带动PCB与光通讯模组两大产业
2024-06-18
降低AI工作流程成本！威腾电子推全新AI资料循环储存架构
2024-06-18
ASML预定2030年供应Hyper-NA EUV，能否商业化关键就是成本
2024-06-18
CoreWeave强化欧洲GPU租赁市场布局，因应「主权AI」趋势
2024-06-17
台达电与官田钢铁签约，建80MW储能系统投入E-dReg
2024-06-17
日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料，帮助先进封装技术推进
2024-06-17
世界先进与NXP合作于新加坡建12吋晶圆厂，预计2027年量产
2024-06-13
AI笔记服务NotebookLM在台上线，由Gemini 1.5 Pro模型支援
2024-06-13
台积电改变想法？ASML证实年底交货High-NA EUV曝光机
2024-06-13
华为高层张平安认为掌握7nm制程已是最佳状态
2024-06-12
暂忘先进制程！中国高层喊半导体突破口为成熟制程、后段封装
2024-06-12
Supermicro推出液冷型AI资料中心，支援NVIDIA Blackwell架构系列
2024-06-12
企业投资AI中心，人才资源与政策环境为企业首要考量
2024-06-11
HBM4大战开打！记忆体晶片堆叠难解，Hybrid Bonding成突破关键
2024-06-11
算力更进阶！微星商务笔电、电竞掌机升级Intel Lunar Lake处理器
2024-06-11
Aurora与Volvo推出首款符合Level 4标准的自驾卡车
2024-06-06
Computex 2024：联发科加速发展座舱晶片，携手NVIDIA将AI带入座舱
2024-06-06
Computex 2024：单向液冷技术或将成为解决AI伺服器算力能耗的关键

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