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2023-12-14
AT&T与Ericsson签署5年策略协议，扩大O-RAN部署
2023-12-13
CAMM2标准成立，可望取代SO-DIMM成笔记型电脑记忆体规格主流
2023-12-13
国科会公布核心关键技术清单，先进制程及封装在列
2023-12-13
iPhone 16之电池供应可能来自印度，唯安全性仍是首要考量
2023-12-12
Intel宣布完成PowerVia背面供电发展，领先业界推出
2023-12-12
华硕布局内容创意产业，可望深化游戏业务
2023-12-12
Broadcom完成并购VMware，软体业务比重上看40～45%
2023-12-11
元太携手台湾供应链，打造智慧电子纸零售物流系统
2023-12-11
AWS持续扩大商用AIGC服务发展
2023-12-11
优必选赴港上市，开启人型机器人新格局
2023-12-07
手机面板迎曙光！华为新机、客户备货需求双爆发，AMOLED价格走扬
2023-12-07
Palo Alto与IBM扩大合作关系，以AI强化解决方案防护效能
2023-12-07
Vodafone在6GHz频段测试达1Gbps，提升现有5G网路效能
2023-12-06
Amazon推出AI图像生成工具，内建隐形浮水印
2023-12-06
曝光技术大进展！Samsung称关键材料EUV光罩护膜「透光率达90%」
2023-12-06
美国商务部长对NVIDIA开发中国特规版AI晶片提出示警
2023-12-05
大减产！中国面板厂出手捍卫电视面板价格，台双虎受惠
2023-12-05
台积电CoWoS助力，AMD MI300预计2024年营收超20亿美元
2023-12-05
CyberArk发布2024年七项资安趋势预测，AIGC仍为焦点之一
2023-12-04
中国长鑫存储自研LPDDR5完成，与Samsung技术落差缩短到4年

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