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2023-11-21
月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期投产
2023-11-21
台积电4nm中阶处理器内战，Snapdragon 7 Gen 3将对天玑8300
2023-11-21
Intel偕鸿海、迈萪与英业达发表超流体液冷技术，卡位潜在客户商机
2023-11-20
友达首度进军CES 2024！大秀Micro LED车用显示、智慧车舱技术
2023-11-20
Palo Alto推出Strata Cloud Manager，打造首个AI驱动的零信任解决方案
2023-11-20
Materialise携Nikon SLM Solutions推进金属3D列印与互联技术
2023-11-16
台电、中研院「去碳燃氢」技术，免储氢设备更可产出高价碳黑
2023-11-16
Samsung AI Forum 2023公布自家模型，可望推动具备AIGC的消费性产品
2023-11-16
美国商务部扩大晶片管制，预期华为将在中国AI晶片市场中逐步扩大市场份额
2023-11-15
AI PC等设备端人工智慧开启客制化记忆体成记忆体厂摇钱树
2023-11-15
Samsung Exynos处理器也将采用3D Chiplet技术
2023-11-15
小鹏汽车发布PX5人型机器人，迎向机器代人新时代
2023-11-14
Qualcomm与Iridium结盟卫星通讯，合作不到1年宣布破局
2023-11-14
传NVIDIA为因应晶片出口禁令再推三款特规GPU
2023-11-14
华为开源操作系统更新OpenHarmony 4.0，助力中国智慧城市发展
2023-11-13
强化RISC-V阵营！Synopsys宣布以3个嵌入式核心设计加入
2023-11-13
Check Point发布2024年资安趋势预测报告，AI成为关注重点
2023-11-13
鸿海抢下新MacBook Pro订单，广达腹背受敌
2023-11-09
忧买不到NVIDIA GPU，百度传向华为下单升腾AI晶片
2023-11-09
发展IDM 2.0平衡亚洲供应链，Intel要成为技术领先代工商

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