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2023-09-11
Intel新一代先进封装，藉玻璃基板方案封装1兆个电晶体
2023-09-11
Google将Duet AI整合进Google Workspace，推动AIGC融入更多产品
2023-09-11
突破美方制裁，华为新机展现中国半导体自主化决心
2023-09-07
纬创Wifundity携犀动智能Aiello！打造旅宿一站式AI智慧助理配送
2023-09-07
Schneider Electric联手硕成电子，推出「锂铁电池」不断电系统
2023-09-07
美国中东禁令扑朔迷离，中国自研AI晶片长路漫漫
2023-09-06
Samsung取得NVIDIA HBM大单，最快10月供货挹注营收
2023-09-06
挑战Apple Vision Pro！Meta传与LG联手开发新品，估2025年推出
2023-09-06
华为发布Mate 60 Pro，新一代SoC倍受关注
2023-09-05
Micron积极布发展HBM市场，持续在台湾布局先进制程与封装产能
2023-09-05
NVIDIA 2024年加倍AI晶片出货量，台积电领军台湾供应链责任重大
2023-09-05
联想的AI战略聚焦「绿色」、「智慧」，推动普慧算力势能
2023-09-04
JBD全彩RGB Micro LED样品已出货，采用垂直堆叠结构
2023-09-04
Qualcomm推出G系列SoC抢攻游戏掌机市场
2023-09-04
智慧型手机芯应用，联发科将运用Llama 2模型于新SoC晶片上
2023-08-31
南韩先进封装市场抢不到商机，政府决定携手Samsung、SK Hynix追赶
2023-08-31
Intel新世代资料中心处理器Sierra Forest和Granite Rapids亮相
2023-08-31
VMware Cloud推出新的解决方案，以加快受勒索软体攻击后的复原速度
2023-08-30
Intel 2023年9月发表Meteor Lake处理器，每月产量36.5万片
2023-08-30
全新设计「太阳能叶子」，高效排热又能捕捉多13%日照

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