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2023-08-30
Samsung将于IFA 2023推出新平台Samsung Food，强化AI带来的个人化体验
2023-08-29
市场需求不足，南韩晶圆代工厂商也热停机度小月
2023-08-29
imec整合固定式光电二极体，打造先进薄膜影像感测器
2023-08-29
Google宣布Chrome加入抗量子攻击加密演算法
2023-08-28
联发科携手Meta，下一代旗舰晶片组将采Llama 2模型
2023-08-28
NVIDIA第二季财报亮眼，更预估第三季营收年增170%至160亿美元
2023-08-28
OpenAI收购AI新创Global Illumination，可望拓展更多AIGC应用
2023-08-24
LGD、京东方iPhone 15面板品质卡关，Samsung受惠吃下7成供货
2023-08-24
Intel、Samsung积极布局背后供电技术，竞争台积电先进制程市场
2023-08-24
中国工业机器人装机量居冠，强势推动「机器人+」应用
2023-08-23
SK Hynix HBM3E样品已供NVIDIA！预计2024上半年量产
2023-08-23
美、日、韩首脑会谈同意建立半导体「早期预警机制」
2023-08-23
预期iPhone 15 PCB无太大变化，iPhone 16主板将采RCC材料
2023-08-22
小米机器狗进化二代，隐藏版身穿元太Prism可变色电子纸华丽亮相
2023-08-22
美国行政命令对中国量子运算的发展限制
2023-08-22
欣兴启用定置式氢能燃料电池，推进PCB制造绿色化
2023-08-21
IBM自研7nm AI Telum晶片强化大型主机，执行信用卡诈骗反制
2023-08-21
美国管制私人资本参与特定领域之中国机构企业
2023-08-21
Qualcomm 2023年第三季展望不佳，然布局非手机领域有成
2023-08-17
采用奈米级矽包碳，格斯科技电动车负极材料新突破

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