LLM暨关键硬体:1. 研究分析领域主要以AI模型之重点发展为主,辅以TPU、GPU等关键硬体。 2. 内容涵盖了产业发展、产品特色与厂商策略等范畴。 a. 产业发展:针对AI模型之市场、厂商与应用相关
根据TrendForce最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务 [...]
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调研结果指出,NVIDIA决议将次世代Ve [...]
根据TrendForce最新研究显示,2026年第一季全球智慧手机生产总数约2.84亿支, [...]
随著全球卫星宽频、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关 [...]
根据TrendForce最新研究指出,目前AI笔电主要由Intel、AMD、Apple与Q [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有