LLM暨关键硬体：1. 研究分析领域主要以AI模型之重点发展为主，辅以TPU、GPU等关键硬体。 2. 内容涵盖了产业发展、产品特色与厂商策略等范畴。 a. 产业发展：针对AI模型之市场、厂商与应用相关
根据TrendForce研究显示，过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]
根据TrendForce最新面板产业研究，受到AI需求高涨影响，面板产业上游材料产能受到排 [...]
根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究，随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]
根据TrendForce最新AI server产业研究，为满足遽增的AI应用需求，云端服务 [...]
根据TrendForce最新IC设计产业研究，随著AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASI [...]
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